当前，人工智能行业正深陷 "GPU 竞赛" 的热潮，在2026年CES（国际消费电子展）现场随处可见对云 端 AI 应用的热议，"人均GPU 数量" 成为衡量技术实力的热门指标，从企业到国家层面都在追逐算力的 堆砌。 美西时间1月6日-8日，钛媒体CES 2026「Talk to the World」系列论坛在拉斯维加斯举办。会上，加州大 学伯克利分校Vive 增强现实中心创始执行主任Dr. Allen Yang提出了一个清醒而关键的观点：我们应超 越云端，将目光投向物理世界，探寻物理 AI 的下一个 "AlphaGo时刻"。 作为伯克利 Vive 增强现实中心创始执行主任，Dr. Allen Yang主导着 AR/VR、元宇宙及赛车自动驾驶三 大创新方向。过去四年，他带领伯克利 AI 赛车队连续征战 CES 自动驾驶挑战赛，并在 2025 年斩获头 对头超车项目冠军。这些扎根物理场景的实践让他深刻意识到，物理 AI 与依赖云端数据的大型语言模 型有着本质区别，其真正的 "分水岭时刻" 尚未到来。 他指出，虽然以AlphaGo和大型语言模型为代表的AI已取得里程碑式突破，但物理AI仍亟待属于自己 的"分水岭时 ...

智通财经APP获悉，1月9日，中国证监会发布《境外发行上市备案补充材料要求(2026年1月5日—2026 年1月9日)》。中国证监会国际司共对10家企业出具补充材料要求，其中，要求东山精密(002384.SZ)补 充说明医疗器械生产开展情况等事项。据港交所2025年11月18日披露，苏州东山精密制造股份有限公司 递表港交所主板，瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券为其联席保荐人。 五、请补充说明你公司境外募投项目详细情况及履行境外投资审批、核准或备案的情况。 根据灼识咨询的资料，东山精密是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，产品主要应用于智能手机、个人 计算机、汽车、工业与物联网设备，并正迅速将能力扩展至数据中心终端市场。 三、请补充说明本次发行完成前后，你公司控股股东、实际控制人持有发行人股份质押情况是否可能导 致重大权属纠纷，或导致发行人控股股东发生变化。 证监会请东山精密补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见： 四、请补充说明你公司境外子公司涉及的境外投资、外汇登记等监管程序具体履行情况，并就合规性出 具结论性意见。 一、请补充说明你公司医疗器械生产、佣金代理、信息技术及社会经济咨询服务、太 ...

1月9日，中国证监会发布《境外发行上市备案补充材料要求(2026年1月5日—2026年1月9日)》。中国证 监会国际司共对10家企业出具补充材料要求，其中，要求东山精密（002384）(002384.SZ)补充说明医 疗器械生产开展情况等事项。据港交所2025年11月18日披露，苏州东山精密制造股份有限公司递表港交 所主板，瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券为其联席保荐人。 证监会请东山精密补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见： 三、请补充说明本次发行完成前后，你公司控股股东、实际控制人持有发行人股份质押情况是否可能导 致重大权属纠纷，或导致发行人控股股东发生变化。 四、请补充说明你公司境外子公司涉及的境外投资、外汇登记等监管程序具体履行情况，并就合规性出 具结论性意见。 一、请补充说明你公司医疗器械生产、佣金代理、信息技术及社会经济咨询服务、太阳能产品系统的生 产安装销售、太阳能工业技术研究咨询服务等业务开展情况，是否取得必要的资质许可。 二、请补充说明你公司及下属公司经营范围是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年 版)》领域。 五、请补充说明你公司境外募投项目详细情况及 ...

三、请补充说明本次发行完成前后，你公司控股股东、实际控制人持有发行人股份质押情况是否可能导 致重大权属纠纷，或导致发行人控股股东发生变化。 四、请补充说明你公司境外子公司涉及的境外投资、外汇登记等监管程序具体履行情况，并就合规性出 具结论性意见。 五、请补充说明你公司境外募投项目详细情况及履行境外投资审批、核准或备案的情况。 根据灼识咨询的资料，东山精密是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，产品主要应用于智能手机、个人 计算机、汽车、工业与物联网设备，并正迅速将能力扩展至数据中心终端市场。 智通财经APP获悉，1月9日，中国证监会发布《境外发行上市备案补充材料要求(2026年1月5日—2026 年1月9日)》。中国证监会国际司共对10家企业出具补充材料要求，其中，要求东山精密(002384.SZ)补 充说明医疗器械生产开展情况等事项。据港交所2025年11月18日披露，苏州东山精密制造股份有限公司 递表港交所主板，瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券为其联席保荐人。 证监会请东山精密补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见： 一、请补充说明你公司医疗器械生产、佣金代理、信息技术及社会经济咨询服务、太 ...

智通财经1月8日讯（编辑 史正丞）英国芯片技术公司Arm在CES展会期间确认，公司已经完成重组，专 门成立物理AI（Physical AI）业务线，以扩大其在机器人市场的布局。 据Arm向多家媒体确认，公司现在已经新设三个业务部门，取代之前的业务线划分，分别是： 云端AI（Cloud AI）：致力于推动数据中心计算、网络和存储领域的高性能 AI。该业务由 云端AI业务执行副总裁Mohamed Awad领导。 边缘AI（Edge AI）：专注于终端设备上的AI，包括智能手机、AI PC、扩展现实（XR）、 可穿戴设备、智能家居系统以及其他嵌入式和工业设备，由边缘AI业务执行副总裁Chris Bergey负责。 物理AI（Physical AI）：聚焦于将AI与现实世界物理运动相结合的技术，覆盖从车辆、机器 人到自动化机器等领域，由物理AI业务执行副总裁Drew Henry领导。 总部位于英国的Arm本身并不制造芯片，而是提供芯片设计的底层技术。公司的盈利模式主要是收取技 术授权费，并在其设计被采用时收取版税来盈利。 此次单独开设"物理AI"业务，正是Arm对机器人市场潜力的押注。 部门负责人Drew Henry ...

记者丨孔海丽 骆轶琪 编辑丨包芳鸣 图片来源：孔海丽 摄 全球科技盛会2026年国际消费电子展（CES 2026）于当地时间1月6日开幕，芯片巨头掌门人 —— 英伟达CEO黄仁勋、英特尔CEO陈立武、AMD CEO苏姿丰、高通CEO安蒙相继登场。 值得注意的是， 这四家芯片巨头既有合作也有竞争，却鲜少出现在同一舞台。 他们正指向AI时代一个更为宏大的发展目标：数百倍的算力增长需求和背后从云到端全面的 AI应用拓展空间。 而中国厂商正在CES上扮演越来越重要的角色。无论是AI眼镜、各形态机器人，中国厂商的积 极参展，也在海外引发高度关注，甚至让现场展台"水泄不通"。 例如，宇树科技把"传统艺能"拳击赛带到现场，21世纪经济报道记者发现，观赛人员围了里三 层外三层，纷纷高举手机拍摄G1机器人灵活的动作表现。 一众中国原生AI硬件厂商备受关注的背后，是中国企业全球角色的进阶：凭借供应链与研发能 力的长期沉淀， 中国已升级为全球科技创新的关键力量。 AI大模型加速发展背后，是底层算力基础设施的快速演进支撑。在CES现场，芯片巨头掌门人 们都强调了算力的飞速增长态势，以及由此引发的应用新机会。 英伟达创始人兼CEO黄仁 ...

原生AI硬件正进入加速落地阶段。 21世纪经济报道记者 孔海丽、骆轶琪 拉斯维加斯、广州报道 全球科技盛会2026年国际消费电子展 （CES 2026）于当地时间1月6日开幕，芯片巨头掌门人先后登场，他们正指向AI时代一个更为宏大的 发展目标：数百倍的算力增长需求和背后从云到端全面的AI应用拓展空间。 虽然当前，AI大模型的技术路线还没有完全收敛，基于此开展的AI应用仍处在探索阶段，但正呈现百 花齐放的态势：物理AI在今年的发展进程尤其被重视，原生AI硬件以更丰富的形态在探索市场。 而中国厂商正在CES上扮演越来越重要的角色。无论是AI眼镜、各形态机器人，中国厂商的积极参展， 也在海外引发高度关注，甚至让现场展台"水泄不通"。 例如，宇树科技把"传统艺能"拳击赛带到现场，21世纪经济报道记者发现，观赛人员围了里三层外三 层，纷纷高举手机拍摄G1机器人灵活的动作表现。 一众中国原生AI硬件厂商备受关注的背后，是中国企业全球角色的进阶：凭借供应链与研发能力的长 期沉淀，中国已不再局限于传统的"世界工厂"，而是升级为全球科技创新的关键力量。 AI大模型加速发展背后，是底层算力基础设施的快速演进支撑。在CES现场，芯 ...

【环球网科技综合报道】在2026国际消费电子展（CES）上，高通公司发布了下一代机器人完整技术方案，整合了硬件、软件和复合AI能力，同时推出最新 高性能机器人专用处理器——高通跃龙 IQ10系列。该系列专为工业级自主移动机器人（AMR，可自主移动执行任务的工业机器人）和先进全尺寸人形机器 人打造，进一步丰富了高通现有的机器人产品路线图，提供兼具高性能与高能效的"机器人大脑"。依托高通在边缘AI、高性能低功耗系统领域的成熟经验， 这一创新能助力开发者将机器人原型设计转化为可实际部署的智能设备。 高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal称："作为在高能效、高性能物理AI系统领域的领军企业，高通 深知，实现即便是最复杂机器人系统的可靠、安全与可规模化运行，需要哪些关键要素。依托高通在低时延、满足功能安全要求的高性能基础技术方面的坚 实积累——覆盖从传感、感知到规划与执行等多个环节——我们正通过推动智能机器从实验室走向真实世界环境，重新定义物理AI的可能性。" CES展会期间，高通展台也带来了多款搭载其技术的机器人产品：搭载高通跃龙IQ9系列的VinMotion M ...

首发EXMP-Q911COM-HPC Mini模组，搭载高通SoC，构建高效边缘AI平台 AI解决方案领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新"AIon Dragonwing"系列计算解决方案。该系列 由宜鼎国际与高通技术公司（QualcommTechnologies, Inc.）联合开发，专为工业级边缘AI应用打造。首 款产品EXMP-Q911COM-HPCMini模组提供高达100TOPS的AI算力，兼具低功耗设计，并支持-40°C至 85°C宽温工作环境，适用于边缘端严苛场景。此外，QualcommDragonwing™ SoC提供长达至2038年的 供货保障，确保长期部署的供应链稳定。作为宜鼎"AIon ARM"产品组合的首发产品线，"AIon Dragonwing"系列标志着宜鼎集团将携手全球合作伙伴，持续推进基于ARM架构的计算解决方案，为边 缘AI开拓更多可能性。 宜鼎国际推出全新"AIon Dragonwing"系列计算解决方案 宜鼎与高通技术公司合作成果，融合卓越算力、高速接口与完整软件支持 "AIonARM"产品组合的推出，标志着宜鼎与高通技术公司的重要合作里程碑，充分体现了双方在 ...

康冠科技（001308.SZ）1月6日在投资者互动平台表示，公司以及旗下KTC品牌携多款产品包括AI交互 眼镜、移动智慧屏、电竞显示器、智能电视等参加CES2026年展会，参展时间：2026年1月6日-9日（当 地时间），展馆：LVCC-Central Hall，展位号：康冠科技20417、KTC品牌16041。同时，KTC携手 Consult Red 携搭载高通Dragonwing平台的新一代AI媒体站亮相CES2026年展会，欢迎莅临高通2026年 国际消费电子展展位（西馆5001号）亲身体验AI媒体站的实测表现，探索边缘AI如何塑造智慧生活的 未来形态。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否参与2026年CES？ （记者 曾健辉） ...