光芯片集成技术
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VCSEL、EML、硅光、TFLN及Micro LED系列光芯片集成技术,谁将主导未来高速光互联赛道
势银芯链· 2025-12-12 02:31
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信,加 异质异构集成产业 群 在 AI 算力需求 的急速爆增下,光模块尤其是 800G 光模块已 逐渐 成为 AI 数据中心的主流 配置 。 据相关数据预测, 2024年全球 800G 模块出货量约 800 万只 , 而 2025年预计 增 至 2000 万只 左右 , 1.6T 模块 也将 从 2024年的270万只增至2025年的420万只 , 全球 光模块市场规模将达 235 亿美元 。 而 光芯片 , 作为光模块 中 实现高速、低延迟数据传输的核心器件, 被称为光模块的 "心 脏", 其市场规模 也 随着光模块需求增长而 " 水涨船高 " 。 据 预计到 2030 年,全球光芯 片市场规模将超过 110 亿美元,年复合增长率达 20% 以上。 但中国 25G 以上高速光芯片国 产化率仍处于较低水平,因此整体市场存在巨大替代空间。 从技术路线来看,目前 光芯片主要采用 EML、VCSEL 等技术路线 —— EML :高速电吸收调制激光器(EML)融合了分布反馈(DFB)激光器和电吸收调制器 (EA)的功能,其中 ...