如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nextplatform 。 尽管随着以太网路线图上的每一次减速，更扁平的网络和更快的网络都是可能的，但网络规模仍然 保持着足够快的增长速度，以至于交换机 ASIC 制造商和交换机制造商能够通过产量来弥补这一 不足，并保持交换机业务的增长。 随着 GenAI 的爆发式增长，所有大型 AI 厂商都一致希望摆脱英伟达控制的专有 InfiniBand 技 术，将 InfiniBand 的所有功能移植到全新升级的以太网上，使其能够进一步扩展，并在更扁平的 网络中实现扩展，从而创建规模更大的 AI 集群。超级以太网联盟 (UltraEthernet Consortium) 的 宏伟目标是实现 100 万个 GPU 端点，而要实现这一目标，需要容量更大的交换机 ASIC。 如今，商用芯片市场的行业领导者博通 (Broadcom) 在以太网领域面临着来自思科系统和 Nvidia 的激烈竞争，该公司正在向市场推出其"Tomahawk 6" StrataXGS 以太网交换机 ASIC，该市场将 以 102.4 Tb/秒 ASIC 为主导，并展望 204.8 Tb/秒 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自IEEE，谢谢。 人们期待已久的新兴计算机网络组件可能终于迎来了它的时代。在上周于圣何塞举行的Nvidia GTC 活动上，该公司宣布将生产一种光纤网络交换机，旨在大幅降低 AI数据中心的功耗。该系统称为共 封装光学器件（CPO）交换机，每秒可将数十兆比特的数据从一个机架中的计算机路由到另一个机 架中的计算机。 如今，在数据中心中，计算机机架中的网络交换机由专用芯片组成，这些芯片通过电气方式与插入 系统的光收发器相连（机架内的连接是电气的，但有几家初创公司希望改变这一现状）。可插拔收 发器结合了激光器、光电路、数字信号处理器和其他电子设备。它们与交换机建立电气连接，并在 交换机端的电子比特和沿光纤穿过数据中心的光子之间转换数据。 共封装光学器件是一种通过将光/电数据转换尽可能靠近交换芯片来提高带宽并降低功耗的方法。这 简化了设置，并通过减少所需的独立组件数量和电子信号必须传输的距离来节省电力。先进的封装 技术使芯片制造商能够用多个硅光收发器芯片包围网络芯片。光纤直接连接到封装上。因此，除激 光器外，所有组件都集成到一个封装中，激光器保持外部，因为它们是 ...