11月29日，由中国半导体行业协会、成都市经信局、成都市投资促进局指导，崇州市人民政府支持，电 子科技大学、电子科技大学校友总会主办，电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电 路科学与工程学院（示范性微电子学院）、华润微电子有限公司、 三叠纪（四川）科技有限公司、天府 绛溪实验室 等多家单位联合承办的" 2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大 学集成电路行业校友会年会 "顺利在蓉举办。 本次论坛 以" 特色工艺及功率半导体技术 "、" TGV及先进封装产业生态 "与" 集成电路校友生态建设 "为核心 专题，聚焦行业技术前沿与产业实践挑战，成功构建了一个产学研用深度融合，推动集成电路产业链协同创新 与生态建设的交流平台。 论坛共吸引来自全国集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料等领域的200余家企业和集成电路行业校 友在内的600余名代表参会。 开幕式 开幕式由电子科技大学集成电路科学与工程学院党委书记李雪梅主持，电子科技大学 校党委书记曹萍 ， 中国 工程院院士、电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任李言荣，成都市经信局、市新经济委党组成员、副局长 蒲斌出席开幕式并致辞。 ...