Group 1 - The company held its 16th meeting of the second board of directors on July 11, 2025, with all seven directors present, and the meeting was conducted in accordance with legal and regulatory requirements [2][4] - The board approved the proposal to abolish the supervisory board, transferring its powers to the audit committee of the board, and revised the company’s articles of association accordingly [3][5] - The board proposed to authorize the management to handle the necessary business registration related to the amendments to the articles of association [3][5] Group 2 - The board approved the proposal for the company to issue H-shares and list them on the Hong Kong Stock Exchange to enhance competitiveness and utilize international capital markets [8][11] - The specific plan for the H-share issuance includes listing on the main board of the Hong Kong Stock Exchange, with shares having a par value of RMB 1.00 [13][15] - The issuance will be conducted through public offerings in Hong Kong and international placements, with a maximum of 15% of the total share capital available for issuance [19][22] Group 3 - The board agreed on the use of proceeds from the H-share issuance for research and development of AI-related technologies, expanding product applications, and general corporate purposes [34][36] - The board proposed that the resolutions related to the H-share issuance will remain valid for 24 months from the date of approval by the shareholders' meeting [38][56] - The board approved the establishment of a confidentiality and archival management system related to the overseas issuance of securities [68][69] Group 4 - The company appointed Tianzhi Hong Kong Certified Public Accountants as the auditing firm for the H-share issuance and subsequent annual audits [70][73] - The board proposed to authorize the management to negotiate the audit fees with the appointed auditing firm [71]

深圳云天励飞技术股份有限公司 章程 二〇二五年七月 深圳云天励飞技术股份有限公司章程 目 录 深圳云天励飞技术股份有限公司章程 深圳云天励飞技术股份有限公司章程 深圳云天励飞技术股份有限公司章程 第二条 公司系依照《公司法》和其他有关规定成立的股份有限公司。 公司系由深圳云天励飞技术有限公司按原账面净资产值折股整体变更设 立的股份有限公司；公司在深圳市市场监督管理局注册登记，取得营业执照， 统一社会信用代码为 9144030031203308XX。 第三条 公司于 2023 年 1 月 4 日经中国证券监督管理委员会（以下简称 "中国证监会"）同意注册，首次向社会公众发行人民币普通股 8,878.3430 万股，于 2023 年 4 月 4 日在上海证券交易所（以下简称"上交所"）科创板 上市。 第一章 总则 第四条 公司注册名称： 第一条 为维护深圳云天励飞技术股份有限公司（以下简称"公司"）、 股东、职工和债权人的合法权益，规范公司的组织和行为，根据《中华人民 共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》 中文名称：深圳云天励飞技术股份有限公司 （以下简称"《证券法》"）和其他有关规 ...

国产AI芯片厂商龙头寒武纪股价去年上涨近4倍，今年在DeepSeek出圈推动下更是一度涨至818.87元的 历史高点，但此后至今回调约30%。而在摩尔线程、沐曦股份与壁仞科技这三家国产芯片企业近期开始 集体冲刺IPO之时，有市场人士直言可投标的增多会令寒武纪的股价泡沫彻底破裂。同时西门子等EDA （电子设计自动化）巨头宣布解除对华出口限制的消息传来，也令中国芯片行业陷入更加扑朔迷离的局 面。 据路透报道，壁仞科技计划三季度赴港上市，最快可能在今年8月递交申请。另外，6月30日晚间，摩尔 线程与沐曦股份的科创板IPO申请双双获上交所受理。此前，从IPO辅导到提交招股书，这两家公司整 体均仅耗时半年左右，科创板IPO审批加速之势明显。 这些"小英伟达"、"小AMD"估值虽远不及当前 的寒武纪，但技术代差更小，其集体资本化进程无疑将令寒武纪面临前所未有的竞争压力。 如果参照中芯国际申报科创板上市40天过会的先例，摩尔线程与沐曦股份的上市进程可能会快于预期。 这两家均于2020年成立的企业均瞄准国产GPU替代机遇：摩尔线程推出三款全功能GPU芯片，其 MTTS4000计算卡与夸娥千卡集群支持全开源大模型，计划募资80 ...

家人们，7月第一天A股开门红，帮主带大家盘盘这几个涨停股的门道。今天市场热点有点散，但几个方向的信号特别值得关注，尤其是中长线布局的朋 友，一定要听仔细了。 先看半导体板块，今天光刻机、先进封装方向又是批量涨停。这里有个关键消息，摩尔线程和沐曦集成电路两家GPU企业的科创板IPO申请昨晚刚被受理。 帮主之前就反复说过，国产替代是半导体行业的核心逻辑。国家大基金三期刚砸了1140亿进场，加上Yole预测2030年中国大陆会成为全球最大晶圆代工中 心，这不是短期炒作，是实实在在的产业升级红利。像旋极信息这种公司，子公司浙江曲速的AI推理芯片已经量产，还能支持1300亿参数的大模型，这技 术突破放在五年前根本不敢想。不过要注意，芯片股连续高潮后可能有分化，资金已经开始往PCB、玻纤电子布这些低估值方向切换，这时候追高不如找那 些技术壁垒高、订单明确的细分龙头。 再聊聊核电，昨晚谷歌宣布买了200兆瓦聚变电力，这可是全球首次聚变商业化电力采购。虽然现在聚变发电还在早期，但中油资本、中核集团这些央企早 就重兵布局，新基建逻辑下零部件订单的确定性很高。像长城电工、四创电子这些涨停股，都是核电设备的核心供应商。帮主查了下， ...

证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 06 08 年 月 日 电子 周观点：ASIC 需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇 北美 CSP 加速自研 ASIC 布局，谷歌&亚马逊进展领先。根据 Marvell， 2023 年定制加速计算芯片市场规模为 66 亿美元，占加速芯片的 16%， 预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元，占加速芯片 的 25%，2023-2028 年 CAGR 为 45%。1）谷歌：行业领先者，已推出 TPU v6 Trillium 芯片，预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5；2）亚马 逊：亚马逊目前以与 Marvell 协同设计的 Trainium v2 芯片为主力，同时 联合 Alchip 开发 Trainium v3，据 TrendForce 预测，其 2025 年 ASIC 芯 片出货量年增速在美系 CSP 中表现突出；3）Meta：在部署首款自研 AI 加 速器 MTIA 后，正与博通联合开发 MTIA v2，针对 AI 推理负载的高度定制 化需求，重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率；4）微软：当 前 AI ...

Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大，同时计划降低对NVIDIA、AMD 的高度依赖，因此积极投入ASIC开发进程，以便能控制成本、性能和供应链弹性，进一步改善营运 成本支出。 观察美系四大CSP在AI ASIC进展，居领先地位的 Go o g l e（谷歌） 已推出TPU v 6 Trilli um，主打 能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2 0 2 5年将大幅取代现有TPU v 5。针对新一代产品开发， Go o g l e从原先与Br o a d c om（博通）的单一伙伴模式，新增与Me d i aTe k（联发科）合作，转为双供 应链布局。此举将提升设计弹性，降低依赖单一供应链的风险，并有助增加高阶先进制程布局。 AWS（亚马逊云科技） 目前以与Ma r v e ll（美满电子）协同设计的Tr a i n i um v 2为主力，其主要支持 生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Al c h i p合作Tr a i n i um v 3开发。Tr e n dFo r c e集邦咨询 预估2 0 2 5年AWS的ASIC出货量将大幅成长，年增表现 ...

以下文章来源于橙子不糊涂 ，作者橙子 80后，集成电路背景，专注于AI硬科技、半导体领域的研究和投资。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 25年Q1财报全部披露完，科技领域的财报值得重点关注，有一大批非常炸裂的，今天具体讨论3个 话题： 1，哪些领域 创了历史最佳； 2，哪些领域 接近，或者说"实际上最佳"； 3，未来哪些领域会 持续加速增长。 首先， 历史最佳财报 主要集中在3个领域： （1）AI芯片：国产AI推理芯片需求爆发 橙子不糊涂 . 主要代表是 寒武纪和海光信息 。Q1营收11.11亿元，同比增长42倍，净利润3.55亿元，最炸裂的是存货 和预付款，预示着Q2将环比几倍的增长。 海光信息， DCU3深算3号作为少数几款国产全精度卡，在一些顶尖应用比如 AI for science 上非常 出色。 （2）端侧 SoC芯片 ：受益于AI端侧设备的井喷 AIoT、自动驾驶、机器人，以及AI玩具、AI智能终端等新兴场景带动端侧算力芯片需求，国内一些巨 头已经有了质的突破，比如 瑞芯微 强悍的3588已经大量上车，明显的4nm的3688 性能会更加猛烈。 端侧SoC整个板块各个公司Q ...

图片来源： 20VC with Harry Stebbings Z Highlights Andrew Feldman 是 Cerebras 的联合创始人兼首席执行官， Cerebras 是世界上最快的人工智能推理 + 训练平台。本次访谈为他和 20VC 主播 Harry Stebbings 探讨 AI 时代改变芯片构造需求以及行业趋势。 AI 对芯片需求的改变 Harry ： 见到你真是太高兴了。我期待这次对话很久了。 Eric 经常向我提起你，一直对你赞不绝口，非常感谢你能接受我的访谈。 Andrew ： Harry ，谢谢邀请。很荣幸能参与这个对话。 Harry ： 这一定会是场精彩的对话，感觉今天能跟你学到很多。让我们回到 2015 年，当时你和团队在 AI 领域看到了什么机遇，促使你们创立了 Cerebras 公司？ Andrew ： 我们看到了一种新兴工作负载的崛起 —— 这对计算机架构师而言堪称梦想成真。我们发现了一个值得解决的新问题，这意味着或许可以为此打 造更适配的硬件系统。 2015 年时，我的联合创始人 Gary 、 Sean 、 JP 和 Michael 率先预见了 AI 的兴起。这预 ...

来源：内容编译自nextplatform，谢谢。 Nvidia 销售了 AI 训练所依赖的并行计算的大部分份额，并且它在 AI 推理领域占有非常大的份额 （甚至可能占据主导地位）。但这些会持续下去吗？ 我们看到超大规模计算公司和云构建商纷纷开发用于 AI 处理的自研 XPU，因此这个问题问得非常 合理。他们都处于开发自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/张量数学引擎的不同阶段，用于处理 AI 工 作负载，也许有一天，用于支持一些传统的 HPC 模拟和建模工作负载。 超大规模计算公司和云构建商可能会设计这些 CPU 和 GPU，但他们也会得到帮助，而 Broadcom 和 Marvell 拥有更多的经验，无论是直接还是通过收购，他们都是提供帮助的人。他们参与指导设 计并提供 IP 模块，如 SerDes 或 PCI-Express 或内存控制器。他们还通过台湾半导体制造公司的代 工厂获得定制芯片（如果英特尔幸运的话，也许有一天它的一个晶圆厂会使用 18A 或 14A 工 艺），以及实施各种尺寸的封装（2D、2.5D、3D 和 3.5D），从而获得报酬。 这项工作有助于实现这些定制的 CPU 和 XPU 计算引 ...