假设到 2030 年国内半导体设备市场规模达 400 亿美元，华创远期空间 约 4,200 亿人民币，中微 2,800 亿，拓荆 1,000 亿，优先推荐这三家 龙头公司，并坚定金宜装备市值目标为 200 亿人民币。 预计 2026 年先进封装领域将有显著发展，长兴 HBM 扩产以及先进散 热芯片的封装等项目有望推动这一领域的发展。 扩产周期与自主可控共振，半导体设备成为核心资产 20251009 摘要 存储扩展将在 2026 年迎来大年，存储和先进逻辑领域预计将保持增长， 存储方面的乐观预期将带动整个半导体设备行业发展。 国际制裁和反制措施，如美国对中国半导体设备的制裁和中国对稀土元 素的管控，显示中国自主可控能力提升，国产化率逻辑加强，但总体不 改变对板块的乐观看法。 各地政府积极推进先进逻辑节点产能，如上海、北京等地，将增加对相 关设备的需求，强化行业基本面，并可能实现远期估值切换。 2026 年存储厂商预计每家扩产 5 万片，总资本开支弹性约为 60%以上， 若包括长兴 HBM 扩展等因素，弹性可能达到 70%左右；先进逻辑预计 增长 25%。 多家公司订单增速可观：中微 2026 年订单增速预计至少 ...