公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 汽车芯片市场正迎来前所未有的变局！电动化与智能化的浪潮尚未完全铺开，电动车（EV）增 长放缓、关税与地缘政治的暗流涌动，以及中国厂商在SiC、功率器件领域的强势崛起，已让全 球IDM（集成器件制造商）巨头如履薄冰。恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、意法半导体 （ST）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）五大汽车芯片巨擘，近期动作频频：从生产布 局优化到技术路线调整，从裁员阵痛到本土化突围，每一步都牵动行业脉搏。 恩智浦：告别8英寸，豪赌12英寸 恩智浦最近的大动作可谓"壮士断腕"：正式宣布关闭4座8英寸晶圆厂，全面转向12英寸！公司计划关 闭荷兰奈梅亨及美国三座8英寸晶圆厂，其中荷兰奈梅亨工厂最为引人注目。这座拥有1700名员工 的"老牌劲旅"，历史可以追溯到飞利浦时代，是恩智浦全球最大生产基地，主攻汽车芯片，如今却要 告别历史舞台。 与此同时，恩智浦在12英寸晶圆厂上押下重注： 合资模式让恩智浦巧妙分散了财务风险，但挑战也不小。2025年Q1，恩智浦营收28.35亿美元（年减 9%），净利润4.9亿美元（年减23%），Q2预计营收继续承压。关 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自electropages 。 西方国家正在加大国防开支，投资在智能军事技术上。其中， 排名靠前的包括更强大的新型雷 达、 抗干扰高频通信系统、射程更远、精度更高的导弹以及电子对抗系统。 所有这些加起来，就是需要在千兆赫级频率下运行，并且 功率比以往任何时候都要大。新设备可 能需要在太空中运行，因为即使在现在，太空仍然是军事竞争的战场，未来甚至会更加如此。无论 部署在太空、飞机上还是地面上，对更轻、更小、更坚固耐用的装备的需求都至关重要。 这些问题很大一部分 可以通过使用基于SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）的半导体来解决。它们统 称为宽带隙半导体，与即将被广泛取代的传统硅基器件相比，具有独特的优势 。 有趣的是 ， GaN 的开关速度比 SiC 稍快，但 SiC 设备可以处理更大的功率。 SiC 和 GaN 的宽带隙特性 意味着，与硅相比， 它们需要更多的辐射能量才能产生有害效应 。 GaN 可能被认为具有更高的 总 电阻，但其优势并非显而易见。设计人员必须考虑预期的辐射类型 以及 器件的预期工作时间。 与 硅 基 技 术 需 要 经 过 特 殊 处 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自seekingalpha，谢谢。 11 月，本文作者得出结论，Wolfspeed 除了加快速度外什么都没做。其向碳化硅转型导致巨额资本 支出，同时伴随巨额运营亏损，给业务造成重大财务压力。尽管人工智能牛市如火如荼，与 CHIPS 法案相关的利好消息不断，以及该公司宣布的重大设计胜利，情况仍然如此。 情况非常不确定，因为业绩预期持续令人失望，这让人们对公司的未来产生了真正的疑问，更不用 说普通股股东的未来了。由于前景仍然非常不确定，实际行动（包括高度稀释的股权出售）就证明 了这一点。 Cree 更名为 Wolfspeed 下图是根据最新的收益报告拍摄的，可以总体展示出公司的活动。 在剥离上述两项业务后，Cree 成为一家专注于碳化硅的公司，名为 Wolfspeed，随后公司更名。虽 然战略方向（理论上）合理，但这种长期增长趋势伴随着巨额运营亏损，以及巨额净资本支出需 求。 WBG 是具有较大带隙的半导体，这种特性使它们能够在比传统半导体高得多的电压和温度下工作。 WGB 可应用于不同的行业，例如国防、电动汽车 (EV)、可再生能源和高功率设备。Wolsp ...