Core Insights - Chipone Technology has successfully established itself as a leading player in the semiconductor IP industry, being recognized as "China's first semiconductor IP stock" after its listing on the STAR Market in August 2020 [1][2] - The company has achieved significant milestones, including being included in the STAR 50 index and successfully completing a refinancing issuance under the "light asset, high R&D investment" recognition standard [1][3] - As of the end of Q1 2025, Chipone's order backlog reached a record high of 2.456 billion yuan, maintaining a high level for six consecutive quarters, indicating strong demand and growth potential [1][3] Company Development - Chipone Technology was founded in 2001 and has evolved from providing standard cell libraries to offering comprehensive chip customization services and semiconductor IP licensing [2] - The company initially aimed for a NASDAQ listing but chose to return to the Chinese capital market, benefiting from the reforms and growth prospects of the STAR Market [2] R&D and Market Position - Chipone ranks first in China and eighth globally in semiconductor IP licensing revenue as of 2024, with a strong focus on high R&D investment, maintaining over 30% of revenue allocated to R&D from 2020 to 2024 [3][4] - The company has successfully developed 5nm system-on-chip (SoC) technology and is executing multiple projects in the 4nm/5nm range, showcasing its advanced design capabilities [3] Strategic Growth and Financing - The recent A-share private placement marks a significant step for Chipone, allowing for more flexible fund allocation towards R&D and innovation, which is crucial for maintaining competitive advantages [4][5] - The company is also exploring mergers and acquisitions to enhance its industry position and foster ecosystem development, leveraging its status as a leading semiconductor IP provider [5][6] AI and Chiplet Technology - The rise of artificial intelligence has created substantial demand for high-performance chips, particularly in the AI ASIC sector, where Chipone has made significant advancements [6][7] - Chipone's neural network processor (NPU) IP has been adopted in 142 AI chip models across various sectors, including servers and automotive, with over 100 million units shipped [6][7] - The company has been proactive in developing Chiplet technology, which allows for modular integration of chips, enhancing performance while balancing costs, particularly in cloud AI and high-end automotive applications [8]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在硅谷这个充满传奇的地方，每天都在上演着从零到一的创业故事。但能够真正写下历史的人并不 多，戴伟立（Weili Dai）就是其中一位。 作为Marvell的联合创始人，戴伟立见证并参与了这家公司从初创企业成长为市值数百亿美元的半导 体巨头的全过程。值得关注的是，她并未止步于此，而是在近年来转身成为了硅谷半导体投资领域的 关键推手，在一系列初创企业的成长过程中发挥着重要作用。 从技术工程师到企业联合创始人，从商业领袖到天使投资人，戴伟立的每一次转型都踏准了行业发展 的节拍。她是如何在竞争激烈的半导体行业中缔造自己的商业版图的？让我们来看看她的故事。 夫妻档的创业传奇 戴伟立出生于中国上海，自幼便展现出对理科的天赋。中学时期，她随家人移民美国，在旧金山湾区 落脚，并最终进入加州大学伯克利分校（UC Berkeley）学习计算机科学。 也正是在伯克利，她遇见了改变她一生命运的伴侣——周秀文（Sehat Sutardja），那时的戴伟立正 在攻读计算机科学学士学位，而周秀文则是电子工程系的博士生。两人在学术的殿堂里相遇，不仅收 获了爱情，更重要的是，他们发现彼此都对技术 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 汽车芯片市场正迎来前所未有的变局！电动化与智能化的浪潮尚未完全铺开，电动车（EV）增 长放缓、关税与地缘政治的暗流涌动，以及中国厂商在SiC、功率器件领域的强势崛起，已让全 球IDM（集成器件制造商）巨头如履薄冰。恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、意法半导体 （ST）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）五大汽车芯片巨擘，近期动作频频：从生产布 局优化到技术路线调整，从裁员阵痛到本土化突围，每一步都牵动行业脉搏。 恩智浦：告别8英寸，豪赌12英寸 恩智浦最近的大动作可谓"壮士断腕"：正式宣布关闭4座8英寸晶圆厂，全面转向12英寸！公司计划关 闭荷兰奈梅亨及美国三座8英寸晶圆厂，其中荷兰奈梅亨工厂最为引人注目。这座拥有1700名员工 的"老牌劲旅"，历史可以追溯到飞利浦时代，是恩智浦全球最大生产基地，主攻汽车芯片，如今却要 告别历史舞台。 与此同时，恩智浦在12英寸晶圆厂上押下重注： 合资模式让恩智浦巧妙分散了财务风险，但挑战也不小。2025年Q1，恩智浦营收28.35亿美元（年减 9%），净利润4.9亿美元（年减23%），Q2预计营收继续承压。关 ...

6月17日，上交所正式受理上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称"兆芯集成"）科创板上市申请。 资料显示，兆芯集成主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，是目前国内领先的可同时面向桌面PC、服务 器、工作站以及嵌入式等多领域并持续兼容x86指令集的CPU设计企业，技术能力覆盖自主指令集拓展与内核微架构设计、自主 互连架构设计、自主IP设计等通用处理器及配套芯片设计研发的全部环节，产品市场应用领域和技术迭代不受任何限制。 截至目前，凭借在通用处理器自主定义、研发和演进等方面的创新能力，兆芯集成已成功设计研发并量产六代、多系列通用处 理器，并形成"开先"系列桌面PC/嵌入式处理器、"开胜"系列服务器处理器两大产品系列，产品矩阵不断丰富，产品结构持续优 化。公司的自主创新研发能力及优异的产业化成果得到了行业主管部门和产业合作伙伴的高度评价及认可，先后承担了5项国家 重大科技专项课题，包括牵头承担1项"核高基"重大专项课题、联合承担3项"核高基"重大专项课题及1项"02"重大专项课题。 产品自主创新层面，公司全面掌握通用处理器全平台实现技术，完全具备了CPU芯片自主设计研发和技术迭代能力，成功实现 自主 ...

"科创板八条"发布一周年之际，资本市场生态正在焕发新气象。 一方面，科创板并购重组市场焕发出前所未有的生机与活力。据统计，"科八条"发布以来，科创板新增 并购交易106单，其中60单已顺利完成，交易金额累计突破1400亿元。另一方面，制度创新日益成为"硬 科技"企业与资本市场间更强劲的纽带，一批未盈利企业科创板IPO受理有序推进，资本以前所未有的 灵活度助推技术跃迁，以制度创新释放强大能量。 据介绍，融资方面，在上交所大力支持下，晶合集成于2024年高效注册20亿元科技创新公司债券，为公 司持续高质量发展提供了大力支持。人才激励方面，晶合集成于2025年成功落地了第二期股权激励计 划，利用科创板限制性股票等特色工具，为公司激励核心团队、吸引和留住高端人才提供了机制保障。 在科创板上市以来，晶合集成技术创新不断取得突破性进展，自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片 已实现量产，正在加快推进28nm工艺产品的研发及量产工作。 芯原股份(688521.SH)董事长戴伟民谈到，"科创板八条"明确提出了探索建立"轻资产、高研发投入"认定 标准，支持科创板上市公司再融资募集资金用于研发投入，芯原再融资项目在"轻资产、 ...

《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称"科创板八条"） 发布即将满一周年。一年来，"科创板八条"相关举措绝大部分已完成或取得阶段性进展，改革成 效初步显现。 在"科创板八条"发布一周年之际，多位科创板公司掌门人纷纷发声，对进一步深化科创板改革建言献策。 艾力斯董事长杜锦豪表示，自"科创板八条"实施以来，公司积极响应政策要求，深入开展"提质增效重回 报"行动方案，持续加大研发投入，加大对外合作拓展，不断引进新的品种等，"作为首批探索New-Co模式实 现产品海外授权的企业，公司持续推进伏美替尼的全球化工作，与合作方共同将海外临床成果早日转化为公 司可持续业绩"。 芯原股份董事长戴伟民表示，"科创板八条"明确提出了探索建立"轻资产、高研发投入"认定标准，支持科创 板上市公司再融资募集资金用于研发投入，公司再融资项目在"轻资产、高研发投入"认定标准确定后顺利推 进，2025年2月通过交易所审核，2025年3月收到证监会注册批文，目前正在发行阶段。对芯原股份而言，此 时再融资，有利于把握市场高速增长的窗口，加速推动Chiplet技术和应用的战略布局，领跑基于Chiplet的 AIGC和 ...

当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的"双线战争"： 向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期 谁的机遇又是谁的挑战？ 谁 又 在定义下一代集成电路的生死规则？ 7月11-12日 第五届中国集成电路设计创新大会暨 IC应用生态展（ICDIA 2025） 一场重塑产业格局的顶级盛会，一场真正的"全产业链会师"，即将到来！ 码上报名参会 巅峰论道 全球领袖解码芯趋势 邀您 于 苏州金鸡湖国际会议中心 共谋芯话，共建未来。 作为国内罕有的 "政-企-研-资"四维协同平台，本次大会将集结 500+ 芯片设计 企业， 200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商，3000+专业观众。 高峰论坛 闭门级产业预判 英 特 尔 研 究 院 副 总 裁 、 英 特 尔 中 国 研 究 院 院 长 宋 继 强 《 A I 驱 动 下 的 异 质 - 异 构 集 成 算 力 革 命 》 — — 揭 示 后 摩 尔 时 代 破 局 路 径 O M D I A 高 级 顾 问 宋 卓 《 2 0 2 ...

SEMI旗下ESD联盟发布最新电子设计市场数据（EDMD）报告，2024年Q4 EDA行业收入同比增长 11%，达49亿美元。 尽管中国市场表现疲软，但全球EDA行业仍保持稳健增长，部分细分领域（如PCB 设计、封装设计）增长显著。 EDA呈现着意料之外的增长态势。 来源：半导体产业纵横 01 全球EDA行业整体表现 EDA软件行业主要受技术驱动，具有较高的技术、人才储备、用户协同、资金规模等壁垒，市场集中 度较高。长期以来，中国EDA市场由国际EDA企业Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头垄断， 前三大企业占比超70%。 是什么让EDA增长？ 首先，对边缘计算和高性能计算(HPC) 芯片的需求不断增长，推动了对更复杂和自动化的 EDA 解决方 案的需求。 云端解决方案的日益普及是另一个主要的增长动力，它实现了无缝协作，并提升了全球设计团队的可访 问性。企业越来越多地将人工智能和机器学习算法集成到其工作流程中，以优化设计准确性和效率，减 少代价高昂的错误并加快产品上市时间。 此外，特定领域电子产品设计的兴起，以及对物联网和人工智能应用节能芯片组的日益关注，预计将推 动EDA解决方案 ...

· 5月14-15日，"第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）"将于上海召开。 大会以 "筑产业生态 与机遇同行" 为主题，围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破，邀请行业重磅专家、学者、企业领袖 分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与应用场景。 大会设置 1 场高峰论坛、1 场供需对接、3 场专题论坛，1 场产品展示，届时将有超千人到场 。 为更好地推动上下游紧密联系，打造创新生态新风向。今年组委会将进一步扩大整车和零部件厂商的覆盖面，给予有实力的优 秀汽车芯片企业更全面、多样的展示机会，与整车以及Tier1企业面对面沟通交流。 扫码报名参会 # 参会指南 AEIF 2025 会议签到 PART. 1 展商、VIP&住宿嘉宾签到 5 月14日 10:00-20:00 参会代表签到 5 月15日 8:00-9:00 | 日期 | 时间 | 活动名称 | 地点 | | --- | --- | --- | --- | | ５月 14日 | 10:00-14:00 | VIP、展商报到&布展 | 铂尔曼酒店三楼序厅 | | 5 月 14 日下午 | 14:00-15:00 | ...

· 5月14-15日，"第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）"将于上海召开。 大会以 "筑产业生态 与机遇同行" 为主题，围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破，邀请行业重磅专家、学者、企业领袖 分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与应用场景。 大会设置 1 场高峰论坛、1 场供需对接、3 场专题论坛，1 场产品展示，届时将有超千人到场 。 为更好地推动上下游紧密联系，打造创新生态新风向。今年组委会将进一步扩大整车和零部件厂商的覆盖面，给予有实力的优 秀汽车芯片企业更全面、多样的展示机会，与整车以及Tier1企业面对面沟通交流。 扫码报名参会 # 参会指南 AEIF 2025 会议签到 PART. 1 展商、VIP&住宿嘉宾签到 5 月14日 10:00-20:00 参会代表签到 5 月15日 8:00-9:00 签到地点 ： 上海中星铂尔曼大酒店三楼序厅（上海市徐汇区浦北路1 号，021-2426 8888） 签到流程： 日程安排 PART. 2 （1）凭参会二维码签到并打印胸卡 （2）凭胸卡领取会议资料 （3）住宿嘉宾持本人证件到前台办理入住 | 日期 | 时间 | ...