人民财讯12月12日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高 效能运算和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营 收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接 近451亿美元。但考虑2026年景气度与需求将受国际形势影响，以及2025年中以来存储器逐季涨价、产 能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受 限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。 ...

（原标题：集邦咨询：第三季前十大晶圆代工厂合计营收环比增8.1% 接近451亿美元） 智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效 能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆 贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增 8.1%，接近451亿美元。 Nexchip(合肥晶合)第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带 动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower(高塔半导体)上升至第八名。Tower的 产能利用率、晶圆出货皆呈季成长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC(力积电)第 三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动PSMC代工营收较前季成 长5.2%，来到3.63亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐 季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主 ...