Dec. 12, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含) 以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美 元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用 需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。 | Ranking | Company | | Revenue | | Market Share | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 3Q25 | 2Q25 | QoQ | 3Q25 | 2Q25 | | I | 台积电(TSMC) | 33,063 | 30,239 | 9.30% | 71.00% | ...

央行：11月末广义货币(M2)余额336.99万亿元 同比增长8% 集邦咨询：三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1% 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算（HPC），和 消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm（含）以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显 著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451 亿美元。该机构表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨 价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货， 预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。（智通财 经） 央行：11月末，广义货币(M2)余额336.99万亿元，同比增长8%。狭义货币(M1)余额112.89万亿元，同比 增长4.9%。流通中货币(M0)余额13.74万亿元，同比增长10.6%。前十一个月净投放现金9175亿元。 银行理财规模逼近34万亿元 再创新高 从业内可信渠道汇总的数据显示，管理 ...

Group 1 - The global wafer foundry industry is expected to see a revenue increase of 8.1% quarter-on-quarter, reaching approximately $45.1 billion in Q3 2025, driven by demand for AI high-performance computing (HPC) and new consumer electronics chips [3] - Despite the positive outlook for Q3 2025, there are concerns about potential geopolitical disruptions affecting demand in 2026, leading to a more conservative supply chain outlook for mainstream terminal demand [3] - TSMC's market share increased to 71% in Q3 2025, supported by strong demand from Apple for iPhone and NVIDIA's Blackwell platform, with both wafer shipments and average selling prices rising [3] Group 2 - UMC's capacity utilization slightly improved in Q3 2025 due to demand for mature process ICs from smartphones and PCs, resulting in a market share of 4.2% [4] - GlobalFoundries experienced a slight decrease in market share to 3.6% despite a small increase in shipments, attributed to a one-time adjustment in average selling prices [4] - The "China for China" trend benefited Hefei Jinghe, which saw increased demand for DDIC, CIS, and PMIC, allowing it to surpass Tower Semiconductor in rankings [4]

（原标题：集邦咨询：第三季前十大晶圆代工厂合计营收环比增8.1% 接近451亿美元） 智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效 能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆 贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增 8.1%，接近451亿美元。 Nexchip(合肥晶合)第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带 动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower(高塔半导体)上升至第八名。Tower的 产能利用率、晶圆出货皆呈季成长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC(力积电)第 三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动PSMC代工营收较前季成 长5.2%，来到3.63亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐 季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主 ...