他举例，以往在电脑后方插槽插入光纤，在电转光、光转电的过程，走印刷电路板（PCB）再走到芯 片上；现在则是把光纤直接拉到芯片旁边，由"光引擎"转电，再输入到芯片上，传输距离短。未来技 术的发展，则希望光直接进到"交换器芯片"旁的光引擎，即将光引擎、交换器芯片整合到同一片基板 上的做法，未来单条光纤传输速度有机会达每秒400 Gbit。 对于技术发展，张世杰分析，交换器芯片旁摆放16个光引擎，每个光引擎塞一条光纤束，每条光纤束 由16条光纤组成，每条光纤每秒传输100 Gbit，每条光纤束每秒可传1.6T，16个光引擎每秒可传输 25.6T，传输速度将十分可观。 他说，目前在光纤束要放进光引擎方面，对位有一定难度，成本偏高，量产有挑战，现阶段仍以铜线 传输占比最高；但硅光子传输在自动化、标准化技术精进后，未来成本下降，便有机会扩大市场。 至于市场热门的共封装模组（CPO）产业，他说，就是上述硅光子制程的一部分，台厂多属代工、后 段制程。 对于微型发光二极体（Micro LED）导入硅光子产业，张世杰强调，这属于另一个层面，为跨基板的 图形处理器（GPU）将信号传输到另一片基板的GPU，目前处于开发阶段，已有国际 ...