如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 市场传出，苹果(Apple Inc.)及供应商去(2025)年严重错估消费者对iPhone Air的需求，如今正在 结算报废零件的损失，粗估金额可能有数亿美元之谱。 独立科技记者Tim Culpan 28日透过个人的Substack电子报订阅平台指出，消息显示尽管苹果已在 去年10月下令减产，该公司与供应商手中仍累积了最多150万台iPhone Air的零组件。 更惨的是，据传部分零件无法转作他用，或许只有报废一途。要厘清的是，这不代表有150万支 iPhone需要报废，而是指iPhone Air专用的特定零件。 根据Culpan分析，那些无法重新利用的零件所引发的资产减损金额，应落在数亿美元左右(low hundreds of millions of dollars)。 iPhone在2025年7-9月的整体销售额多达490亿美元、10-12月 预估销售额更有望达约800亿美元，区区数亿美元其实不算严重。 Culpan直指，真正的问题应该是，苹果何以这么不了解自家顾客的需求，以及这场混乱会对供应 链产生什么影响。据说，虽然部分供应商需自行承担损失，但苹果会吸收大部分 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 9to5mac 。 苹果计划为2026款iPhone彻底革新其芯片设计，此举可能标志着该公司首次在移动设备中使用先 进的多芯片封装技术。这听起来很复杂，但这意味着什么呢？ 据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中称，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的 iPhone 18 Fold预计将首次搭载苹果的 A20 芯片，该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺（N2）打 造。 但这只是故事的一部分。更有趣的是这些芯片将如何组装。 苹 果 将 首 次 在 其 iPhone 处 理 器 中 采 用 晶 圆 级 多 芯 片 模 块 (WMCM ： Wafer-Level Multi-Chip Module) 封装。WMCM 允许将 SoC 和 DRAM 等不同组件直接集成在晶圆级，然后再切割成单 个芯片。 它采用一种无需中介层或基板即可连接芯片的技术，从而可以带来热完整性和信号完整性方面的好 处。 众所周知，在芯片行业，有一种根据硅晶圆的制造差异将芯片分级的技术，具体而言，将其划分为 不同性能等级的一种工艺。这些差异可能由 ...