如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自moneyDJ 。 台积电先进制程打遍天下无敌手，2纳米即将正式量产登场。设备供应链最新传出，台积电在2纳 米家族(N2/N2P/A16)产能规划相当积极，其中新竹宝山厂(Fab20)月产能规划约5~6万片；而高雄 厂(Fab22)更将成为重镇，共有六个phase，2028年底目标达到14.5~15万片/月，等于届时总月产 能将上冲约20万片，显示客户需求相当强劲。 据供应链消息，台积电新竹宝山2纳米厂2025年第四季月产能将达到4~4.5万片规模，2026年底到 2027年达到约5.5~6万片。高雄厂将成为2纳米扩产重心，P2在2025年底就会有1~1.5万片到位， 随后P3~P6将陆续启用，2026~2028年底产能将分别达到5万~5.5万片、8万片、14.5~15万片。 总和来说，台积电2纳米月产能最快于2026年底可达到超过10万片的规模，2028年总计来到约20 万片，若加计未来美国厂部分，更是不仅于此。客户方面，除了抢头香的超微(AMD)外，还有苹 果、高通、联发科(2454)、迈威尔、博通、比特大陆….等众多一线大厂。 台积电首度采用环绕式 ...

苹果还计划在2026款MacBook Pro中首次推出其全新的M6芯片系列。据报道，M6系列芯片将基于台积电先进的2nm工艺制造，与下一代iPhone的A20芯片一 同亮相。这一代芯片预计将带来性能和能效的显著提升，为专业用户和创意工作者提供更强大的计算能力。 【环球网科技综合报道】6月18日消息，据trendforce援引9to5Mac报道，苹果公司计划于2026年对MacBook Pro进行一次全面升级，以迎接该产品线五周年纪 念。此次升级将带来一系列创新和改进。 与前几代MacBook Pro类似，2026款MacBook Pro系列可能包括M6、M6 Pro和M6 Max三个版本，满足不同用户的需求。同时，该系列将提供14英寸和16英 寸两种尺寸选择，确保用户在便携性和屏幕空间之间找到平衡。 除了M6芯片之外，苹果还在积极拓展其芯片产品线。据彭博社报道，公司正在为其即将推出的智能眼镜开发一款定制芯片，预计将于2026年底或2027年开 始量产，该芯片也将由台积电代工生产。此外，《商业时报》援引The Information报道称，苹果正在与博通合作开发其首款专为AI服务器设计的芯片，内部 代号为Bal ...

其中内屏尺寸为7.76英寸，屏幕分辨率为2713×1920像素，比例为14.1:10，采用屏下摄像头技术；外屏 尺寸为5.49英寸，屏幕分辨率为2088×1422像素，比例为14.6:10，采用挖孔屏。 关于苹果折叠iPhone，有望从传闻变成现实。多方权威爆料人以及供应链信息均表示，苹果或在2026年 底推出其首款折叠iPhone。 同时，折叠iPhone还采用侧边Touch ID指纹解锁，而非Face ID。这也意味着，折叠iPhone内屏将实现无 挖孔全面屏。 近日，国内知名博主数码闲聊站在一则关于折叠屏手机的爆料中回复网友评论时称，折叠iPhone"基本 确定是和iPhone 18系列一起上"。 按照苹果iPhone的发布规律，可以合理推断折叠iPhone有望于2026年9月正式发布。 实际上，该博主在此前已多次爆料折叠iPhone的相关信息。据其透露，折叠iPhone将采用横向大折叠方 案，并配置内外双屏。 该分析师表示，A20芯片将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），有望进一步提升散 热效率、延长续航、并带来更强的AI性能。 此前天风国际证券分析师郭明錤也曾爆料，折叠iPhone将定 ...

记住，投资就像钓鱼，耐心比技巧更重要。现在市场处在政策底和市场底之间，震荡是常态。别被短期波动影响，咱们要做的就是过滤噪音，抓住那些能影 响长期趋势的变量。今天要是大盘回踩3365点附近，反而是低吸的机会；要是放量突破3382点，就可以适当加仓。但有一条铁律：永远别满仓，半仓左右进 可攻退可守。 好了，今天的干货就到这儿。我是帮主郑重，关注我，每天带你看透市场本质。咱们明天同一时间，接着聊！ 技术面现在有点意思。大盘连续两天收阳，沪指稳稳站在所有中短期均线之上，周线还创了反弹新高，这是典型的多头排列。不过量能有点跟不上，昨天成 交额才刚过万亿，这种缩量上涨就像踩高跷，看着挺稳但容易摔跟头。关键点位得记住了，3365点是20日均线支撑位，要是跌破就得小心技术性调整；压力 位在3382点附近，能不能突破就看今天的量能了。创业板那边更有意思，形成了小双底结构，要是能放量突破60日均线，说不定能开启新一轮行情。 资金面现在是冰火两重天。北向资金在偷偷抄底，昨天净流入50亿，主要买的是科技和医药；但主力资金却在跑路，净流出121亿，华为概念、机器人这些 板块被砸得稀里哗啦。这种分歧说明啥？机构在调仓换股，从题材股转向业 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 9to5mac 。 苹果计划为2026款iPhone彻底革新其芯片设计，此举可能标志着该公司首次在移动设备中使用先 进的多芯片封装技术。这听起来很复杂，但这意味着什么呢？ 据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中称，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的 iPhone 18 Fold预计将首次搭载苹果的 A20 芯片，该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺（N2）打 造。 但这只是故事的一部分。更有趣的是这些芯片将如何组装。 苹 果 将 首 次 在 其 iPhone 处 理 器 中 采 用 晶 圆 级 多 芯 片 模 块 (WMCM ： Wafer-Level Multi-Chip Module) 封装。WMCM 允许将 SoC 和 DRAM 等不同组件直接集成在晶圆级，然后再切割成单 个芯片。 它采用一种无需中介层或基板即可连接芯片的技术，从而可以带来热完整性和信号完整性方面的好 处。 众所周知，在芯片行业，有一种根据硅晶圆的制造差异将芯片分级的技术，具体而言，将其划分为 不同性能等级的一种工艺。这些差异可能由 ...

之前摩根士丹利发布报告称，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的 量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone 17系列的A19系列处理器可能不 会采用2nm制程，只是会升级到3nm家族的N3P制程。 根据台积电披露的资料，2nm制程在相同电压下可以将功耗降低24%-35%，或将性能提高15%，晶体管 密度比上一代3nm工艺高1.15倍，这些指标的提升主要得益于台积电的新型全环绕栅极（GAA）纳米片 晶体管，以及N2 NanoFlex设计技术协同优化和其他一些增强功能来实现。 价格方面，消息称台积电2nm晶圆的价格超过了3万美元，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美 元，两者价格差距明显。半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，厂商势必会将成本压力转 嫁给下游客户或终端消费者。 ***************END*************** 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18 ...

行情速递 ①主板领涨， 共达电声（+9.97%）/数据港（+6.08%）/力鼎光电（+5.23%）/电广传媒 （+5.14%）/华胜天成（+5.10%）/ ②创业板领涨， 唐源电气（+17.96%）/恒信东方（+9.07%）/南极光（+5.29%）/ ③科创板领涨， 创耀科技（+20.00%）/概伦电子（+9.32%）/灿勤科技（+7.76%）/ ④活跃子行业， SW 品牌消费电子（-0.13%）/ 国内新闻 ① 集微网，诺视科技Micro-LED微显示芯片一期量产线正式投入生产/诺视 科技表示/这一具有里程碑意义的时刻/标志着诺视科技在Micro-LED微显示 领域实现了产业化的重大突破/ ② 芯联集成，芯联集成正迈入晶圆代工"第一梯队"/跻身2024年全球专属晶 圆代工榜单前十/中国大陆第四/ ③ 中兴通讯，中兴通讯正式发布Ai Cube DeepSeek一体机/为企业提供高 效的大模型商业化解决方案/Ai Cube DeepSeek一体机通过集成高算力硬 件/易用的训推平台及主流大模型/高效、安全、低成本的本地部署/解决了大 规模AI模型商业化落地的"最后一公里"难题/ ④ 腾讯，腾讯2024年第四季度 ...