6月3日，据Wccftech最新报道，台积电2nm制程应用于存储产品的良率已突破90%。分析师指出，由于 台积电正争取与英伟达、苹果、高通、超微和博通等美国主要科技公司的订单，该工厂产能利用率有望 在短期内达到饱和。 该媒体称，苹果仍是台积电亚利桑那工厂的最大客户，并将率先获得该厂生产的芯片。目前台积电正在 美国生产N4芯片，该制程对应5纳米和4纳米芯片。据悉，英伟达的人工智能芯片正在该工厂进行制程 验证，这些芯片预计将于今年年底投产。 业内人士认为，由于美国制造成本上升以及亚利桑那工厂需求旺盛，该厂芯片价格可能上涨高达30%。 Cloud Express的Nobunaga Chai透露，该厂目前月产12英寸晶圆1.5万片，即将扩产至2.4万片，达到工厂 峰值产能。 同时，台积电2nm芯片制程也取得重大突破。据Wccftech，该公司的2nm制程良率已突破90%，不过目 前的高良率适用于存储产品。良率指单个硅晶圆中合格芯片的占比——良率越高，芯片制造商需要承担 的次品生产成本就越低。2nm制程晶圆的订购成本约为3万美元。 根据预计，台积电2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍。流片指芯片设计的 ...