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广州第一芯粤芯半导体IPO重大进展,拟募资75亿,国资入局
2 1 Shi Ji Jing Ji Bao Dao· 2025-12-22 01:20
"广州第一芯"粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。 12月19日,粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称粤芯半导体)申报创业板IPO获深交所受理,这意 味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业, 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注,最近一次外部股权融资对应的投后估值 为253亿元。 粤芯半导体招股说明书显示,本次IPO拟募资75亿元聚焦主业,具体用途:35亿元投入12英寸集成电路 模拟特色工艺生产线(三期),项目总投资162.5亿元,进一步扩充产能;25亿元用于特色工艺技术平 台研发,含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目;15亿元补充流动 资金,缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 研发投入筑牢技术壁垒 粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段,2022-2025年上半年(报告期)核心财务指 标呈现"营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核心、现金流稳健"的鲜明特征,清晰展现了晶圆代工 企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。 | 项目 | 2025 年 1-6 月 /2025年6月 30 | ...
广州第一芯IPO重大进展,拟募资75亿,国资入局
2 1 Shi Ji Jing Ji Bao Dao· 2025-12-22 01:09
"广州第一芯"粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。 12月19日,粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称粤芯半导体)申报创业板IPO获深交所受理,这意味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺 了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业,粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注,最近一次外部股权融资对应的投后估值 为253亿元。 粤芯半导体招股说明书显示,本次IPO拟募资75亿元聚焦主业,具体用途:35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(三期),项目总投资162.5亿 元,进一步扩充产能;25亿元用于特色工艺技术平台研发,含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目;15亿元补充流动 资金,缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 研发投入筑牢技术壁垒 粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段,2022-2025年上半年(报告期)核心财务指标呈现"营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核 心、现金流稳健"的鲜明特征,清晰展现了晶圆代工企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。 | 项目 | 2025年1-6月 /2025 年 6月 30 | 2024 ...
广州第一芯IPO重大进展,拟募资75亿,国资入局
21世纪经济报道· 2025-12-22 01:06
记者丨朱治宣 编辑丨蒋韵 粤芯半导体招股说明书显示, 本次IPO拟募资75亿元聚焦主业,具体用途: 35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(三期),项目 总投资162.5亿元,进一步扩充产能;25亿元用于特色工艺技术平台研发,含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个 子项目;15亿元补充流动资金,缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 粤芯半导体财务数据,来源招股书 南方财经记者了解到,该公司营收端呈现明显的行业周期联动特征。2022年公司实现营业收入15.45亿元,2023年受全球半导体行业下行、消 费电子需求疲软影响,营收同比下滑32.46%至10.44亿元;2024年伴随行业复苏、产能释放及客户结构优化,营收强势反弹至16.81亿元,同比 增幅达61.09%,2025年上半年延续增长态势,实现营收10.53亿元,较2024年同期进一步提升。从收入结构看,集成电路代工为核心支柱, 2024年贡献收入13.10亿元,占比80.26%,功率器件代工收入3.22亿元,占比19.74%,产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等关键领域, 其中高压显示驱动芯片2024年12英寸晶圆出 ...
粤芯半导体IPO新进展:拟募资75亿,陈卫是持股最大个人股东
2 1 Shi Ji Jing Ji Bao Dao· 2025-12-21 13:52
南方财经记者朱治宣广州报道 "广州第一芯"粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。 12月19日,粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称粤芯半导体)申报创业板IPO获深交所受理,这意味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺 了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业,粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注,最近一次外部股权融资对应的投后估值为 253亿元。 粤芯半导体招股说明书显示,本次IPO拟募资75亿元聚焦主业,具体用途:35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(三期),项目总投资162.5亿 元,进一步扩充产能;25亿元用于特色工艺技术平台研发,含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目;15亿元补充流动资 金,缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 研发投入筑牢技术壁垒 粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段,2022-2025年上半年(报告期)核心财务指标呈现"营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核 心、现金流稳健"的鲜明特征,清晰展现了晶圆代工企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。 | 项目 | 2025年1-6月 /2025年 ...