"广州第一芯"粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，这意 味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业， 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注，最近一次外部股权融资对应的投后估值 为253亿元。 粤芯半导体招股说明书显示，本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途：35亿元投入12英寸集成电路 模拟特色工艺生产线（三期），项目总投资162.5亿元，进一步扩充产能；25亿元用于特色工艺技术平 台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目；15亿元补充流动 资金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 研发投入筑牢技术壁垒 粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段，2022-2025年上半年（报告期）核心财务指 标呈现"营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核心、现金流稳健"的鲜明特征，清晰展现了晶圆代工 企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。 | 项目 | 2025 年 1-6 月 /2025年6月 30 | ...

"广州第一芯"粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称粤芯半导体)申报创业板IPO获深交所受理，这意味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺 了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注，最近一次外部股权融资对应的投后估值 为253亿元。 粤芯半导体招股说明书显示，本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途：35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(三期)，项目总投资162.5亿 元，进一步扩充产能；25亿元用于特色工艺技术平台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目；15亿元补充流动 资金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 研发投入筑牢技术壁垒 粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段，2022-2025年上半年(报告期)核心财务指标呈现"营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核 心、现金流稳健"的鲜明特征，清晰展现了晶圆代工企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。 | 项目 | 2025年1-6月 /2025 年 6月 30 | 2024 ...

记者丨朱治宣 编辑丨蒋韵 粤芯半导体招股说明书显示， 本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途： 35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期），项目 总投资162.5亿元，进一步扩充产能；25亿元用于特色工艺技术平台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个 子项目；15亿元补充流动资金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 粤芯半导体财务数据，来源招股书 南方财经记者了解到，该公司营收端呈现明显的行业周期联动特征。2022年公司实现营业收入15.45亿元，2023年受全球半导体行业下行、消 费电子需求疲软影响，营收同比下滑32.46%至10.44亿元；2024年伴随行业复苏、产能释放及客户结构优化，营收强势反弹至16.81亿元，同比 增幅达61.09%，2025年上半年延续增长态势，实现营收10.53亿元，较2024年同期进一步提升。从收入结构看，集成电路代工为核心支柱， 2024年贡献收入13.10亿元，占比80.26%，功率器件代工收入3.22亿元，占比19.74%，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等关键领域， 其中高压显示驱动芯片2024年12英寸晶圆出 ...

南方财经记者朱治宣广州报道 "广州第一芯"粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，这意味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺 了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注，最近一次外部股权融资对应的投后估值为 253亿元。 粤芯半导体招股说明书显示，本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途：35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期），项目总投资162.5亿 元，进一步扩充产能；25亿元用于特色工艺技术平台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目；15亿元补充流动资 金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 研发投入筑牢技术壁垒 粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段，2022-2025年上半年（报告期）核心财务指标呈现"营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核 心、现金流稳健"的鲜明特征，清晰展现了晶圆代工企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。 | 项目 | 2025年1-6月 /2025年 ...

来源：上海证券报微信公众号 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称"粤芯半导体"）的创业板IPO申请正式获深交所受理， 本次粤芯半导体拟募集资金75亿元，保荐机构为广发证券。 | 200 | | ■ 粤芯半导体技术股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 已娶揭 2025-12-19 | 已同向 | 上市委会议 | 提交注册 | 注册结果 | | | | | 0 | œ | | 项目基本信息 | | | | | | 公司全称 | 毫芯半导体技术股份有限公司 | 公司道称 | 电芯半导体 | | | 受理日期 | 2025-12-19 | 更新日期 | 2025-12-19 | | | 市胶状态 | 已受理 | 预计融资金额(亿元) | 75 | | | 假覆机构 | 广发证券股份有限公司 | 保存代表人 | 焉曲,杨俐川 | | | 会计师事务所 | 颈同会计师事务所(特殊善通合伙) | 签字会计师 | 余文佑,甚梓树 | | | 律师事务所 | 北京市康达律师事务所 | 签字律师 | 江华,康晓阳,张政 | | | 评估机构 | 深圳中企华土地房地 ...

12月19日晚，深交所受理了粤芯半导体的创业板IPO申请，该企业选择适用创业板第三套上市标准申 报，预计融资金额75亿元，保荐机构为广发证券。 据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片 制造，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。 自设立以来，粤芯半导体保持大规模的研发投入，研发投入费用占营业收入比重较高。报告期内，公司 研发投入分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元和1.86亿元，占总营收的比例分别为38.92%、58%、 26.50%和17.62%。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利(含境外专利)681项，其中发明专利312 项。 目前，公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声 波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯 片公司的其中两家供货。 从产能规划上看，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产 能5.2万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路，建成后，规划产 ...

粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。根据 SEMI预测，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。 据悉，粤芯半导体最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。粤芯半导体表示，此次公司选择创业板的第三套上市标准。 招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工 为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制 造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司(简称"粤芯半导体")创业板IPO获深交所受理，预计募资75亿元。 粤芯半导体目前已形成多元化的特色工艺技术平台，并在细分产品领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。公司已成为全球出货量领先的电 容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂 ...