如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自 semiengineering 。 水 —— 大量的水 —— 是先进芯片架构、光刻技术及后端封装的关键支撑。它为接触每片晶圆的 超纯水循环系统供能，为各工艺节点中温度更高的设备散热，还将废弃化学物质输送至处理设施。 看到 "晶圆厂每日消耗数百万加仑水" 的报道，人们自然会担忧，但从工程角度看，实际情况更为 复杂 ——"使用" 并不等同于 "消耗"。 从市政系统抽取的大部分水经处理后，会在厂内通过多个使用周期循环利用，之后再送回污水处理 厂或市政设施进行进一步处理。真正被 "消耗" 的部分，主要是通过冷却系统和洗涤系统蒸发、脱 离厂区的水量。正如《国际器件与系统路线图》（IRDS）所指出的："半导体工厂平均每日用水量 达数百万加仑，而最大的单一损失途径是冷却塔。" FTD Solutions 首席执行官斯拉瓦・利布曼表示："就大型新建项目而言，满负荷生产时的总需水 量可能相当于一座百万人口城市的用水量。但这并不意味着所有水都会流失 —— 大部分会在厂内 经过处理后重新利用，而主要的实际损失是由工厂高能耗导致的蒸发量。" 在北凤凰城等炎热干旱的流域 ...