股价表现的催化剂：公司先进制程设备国产替代验证；中国主流晶圆厂资本开支上修；AI 驱动算力存 力投资上行；公司加码产业整合与外延并购。 关键假设点：1）在地缘关系复杂化背景下，中国预计将在"十五五"开局阶段加大半导体自主可控投 入，各地专项基金有望持续落地，有望为公司提供关键工艺设备国产替代所需政策、资金支持与客户验 证环境。2）我们假设2025–2027 年大陆市场设备价值量结构为刻蚀26%、薄膜沉积27%、清洗6%、氧 化/扩散6%、外延7%、热处理5%、去胶4%、其他辅助2%。 刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比提升，主要受先进制程与新型封装需求双驱动：①FinFET、GAA 及3D NAND 层数增加、结构复杂度提升，带动刻蚀工序增多；②AI 芯片与HBM 封装对薄膜精度和均匀性要 求提高，叠加2.5D/3D 封装与多重图案化普及，共同推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量。 有别于市场的认识：市场普遍认为晶圆厂扩产节奏趋缓，短期设备招标进入平缓期，同时认为公司"多 点开花"的平台化战略可能分散资源、削弱在先进制程上的突破力。我们认为，公司通过横向扩展设备 品类、纵向贯通工艺流程，持续向系统集成平台商转型，在 ...