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AI驱动的基础设施升级
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大摩、美银一致预见芯片股“长牛逻辑”完好,2026年聚焦半导体最强“卖铲人”!
Jin Rong Jie· 2025-12-19 02:59
从2024年复苏到2025年持续强劲,半导体行业从未经历过如此复杂的周期叠加。 摩根士丹利发布的最新报告一针见血:在史无前例的AI基建热潮以及传统模拟芯片/MCU强劲去库存步 伐推动之下,芯片股的"长期牛市逻辑"仍然完好无损。 美国银行的资深分析师团队更是直接,直言带领美股踏入这轮超级牛市的芯片板块,2026年有望继续牛 市上攻行情,成为市场的最核心焦点。 【为什么如此强劲?】 因为表面上,我们正身处典型的半导体库存周期复苏阶段——传统模拟芯片和MCU的去库存接近尾 声,需求开始回暖。但其实这次周期复苏更是结构性需求爆发与传统周期回升的历史性共振。 现在半导体行业的投资逻辑已经彻底重构。我们面对的是由AI驱动的、可能持续十年的基础设施升级 大周期。因此,2026年的特殊之处可能在于,我们可以同时看到AI推理需求的大规模爆发、传统芯片 的全面复苏、和上游半导体设备资本开支的峰值共振。 【主线:半导体设备的"卖铲人"逻辑】 要知道,因为"卖铲子"的地位,所有关于催化先进制程AI芯片产能的消息,可谓对于半导体设备来说都 是积极与正向。 SEMI最新预测,2025年半导体制造设备销售额将达1330亿美元,创历史新高; ...