证券研究报告 华海清科 (688120 CH) 布局 HBM、先进封装保障未来成长 2025 年 11 月 03 日│中国内地 半导体 华海清科 Q3 实现营收 12.44 亿元（yoy+30.28%，qoq+19.97%），归母净 利 2.86 亿元（yoy-0.71%，qoq+5.14%）。2025 年 Q1-Q3 实现营收 31.94 亿元（yoy+30.28%），归母净利 7.91 亿元（yoy+9.81%），扣非净利 7.23 亿元（yoy+17.61%）。平台化布局及市场占有率提高带动营收增长，Q3 部分新产品确认收入导致毛利率环比下降 4.9pct，公司加大投入造成 Q3 净 利率短期波动向下，后续公司有望稳定毛利率及净利率。公司 CMP 产品、 离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，减薄装 备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展满足当下 AI 芯片、 HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领 域的迫切需求。看好公司未来成长性，维持"买入"评级。 3Q25 回顾：市场份额提升收入利润增长，新产品确收影响毛利率 公司 Q3 实现营收 1 ...