芯原股份 20260311 摘要 芯原股份拟赴港发行不超过 15%股份（含绿鞋），旨在构建国际化融资 平台，支持全球营销、关键技术研发及潜在战略并购。 AI 算力需求由训练转向推理/微调，ASIC 凭借高能效比成为核心，预计 2027 年相关资本支出将增长 5 倍。 公司推行"Design-Light"模式，通过提供 IP 和设计服务降低芯片公司 高昂运营成本，应对设计环节"重资产化"挑战。 端侧 AI 进入爆发期，AR 眼镜、机器人等增量市场对超低功耗小模型需 求激增，公司已布局 270M 参数级超小型模型应用。 智驾芯片国产替代加速，预计 3 年内国产方案渗透率超 50%；公司通过 Chiplet 模式解决不同价位车型差异化算力需求。 深度绑定谷歌开源生态，通过支持 Gemma 等项目获取商业化支持机会， 巩固视频编解码及 AIGC 领域 IP 领先地位。 Q&A 公司筹划发行港股并在香港联交所上市的具体方案是怎样的，募集资金的主要 用途有哪些？ 公司计划采用香港公开发售与国际配售相结合的方式发行新股。其中国际配售 部分将结合海外资本市场规则，进行美国境外的发行，并依据 144A 规则向美 国合资格的投资 ...