公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 事实上，早在两年多以前，HBM初步崭露头角之际，海力士和三星就讨论过定制化这一趋势，伴随 着云巨头纷纷定制自己的AI芯片，对HBM的需求只增不减，定制化借此成为了必然需求之一。 在AI模型参数量呈指数级增长的时代背景下，数据中心正经历一场从"算力至上"向"带宽驱 动"的深刻变革。在这场算力架构革新的浪潮中，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存 储器）正悄然崛起，成为支撑大模型计算的核心基础设施。 步入"后AI"时代，HBM已不仅仅是高性能AI芯片（如GPU、TPU）的标配组件，更演变为半导体巨 头间激烈角逐的战略制高点。 无论是三星、SK海力士，还是美光，这些存储领域的领军企业都不约而同地将HBM视为未来营收增 长的关键引擎。它们似乎达成了一个共识：要想在存储市场称霸，就必须率先掌握HBM这一核心技 术。 那么，在这场没有硝烟的竞争中，都有哪些技术值得关注呢？让我们一起来深入分析分析。 定制化是唯一出路？ 定制化可能是HBM的最终归宿之一。 值得一提的是，由于SK海力士成功拿下了多家重量级客户，其在下一代定制HBM市场中延续主导地 位的可 ...