内存价格上涨趋势预计持续至 2026 年中旬，中国供应商影响有限，中 芯国际产能扩张慢于预期，新增产能主要在 2027 年上海新厂投产后上 线，DDR5 将逐步替代 DDR4。 智能手机半导体企业面临库存过剩挑战，CIS 方面，ARM 部门计划从 5,000 万像素转向 2000 万像素，短期内企业仍将面临困难。 造商可能会提高产品价格，但这对消费者不太友好。如果电力公司提高价格， 销量可能会下降。然而，高端手机的升级需求仍将持续。 花旗闭门会-2026 中国科技硬件展望，光模块存储领跑中 低端手机承压更看好 PCB 上游 20251201 摘要 2026 年全球智能手机市场预测：低端市场需求受影响，出货量同比下 降 5%，但平均售价上涨近 7%，中高端手机成主要供应，低端芯片供应 或不足 50%。 智能手机制造商或通过提价（约 120 人民币/部）应对成本增加，并尝 试降低其他部件成本，如镜头模组或外壳材料，同时增加 RF 模块以提 升性价比。 AI 相关 PCB 和服务器股票市盈率已低于 20 倍，谷歌贡献收入和利润占 比预计 2026 年分别增至 20%和 25%，高端材料短缺或持续，上游材 料环节表现 ...