衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，是国内首家量产环氧塑封料的厂商，后期 融合了德国和韩国的技术，拥有世界知名品牌"Hysol"，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半 导体（Nexperia）、日月新（ATX）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半导体（ST Microelectronics）等国际半导体领先企业以及长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技 （002185）、华润微等国内半导体封测龙头企业，同时打入英飞凌（Infenion）、力特（Littelfuse）、 士兰微（600460）等供应体系。采用市场法评估，衡所华威评估值为16.58亿元，较账面价值增值 321.98%。 华海诚科表示，本次交易完成后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，稳居国 内龙头地位，跃居全球出货量第二位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高 导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC 用底部填充塑封料以及液体塑封料 （LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域"卡脖子"局面，逐步实现国产替代，并将生 产和销售 ...

（下称"衡所华威"）剩余70%股权的收购，加上此前4.8亿元收购的30%股权，累计斥资16亿元实现对衡所华威的100%控股。 此次重组为同行业间并购，华海诚科与衡所华威均为半导体芯片封装材料行业的国家级专精特新"小巨人"企业，主要产品均为半导体封装的关键材料环氧 塑封料。 制图：佘诗婕 100%控股 2024年，华海诚科已以4.8亿元的价格收购了衡所华威30%股权。如此算下来，华海诚科收购衡所华威100%股权总共花费约16亿元。 此次，华海诚科将以56.35元/股的发行价格，向绍兴署辉、上海衡所等部分交易对方发行股份567.88万股，支付股份对价3.2亿元；向炜冈科技、丹阳盛宇 等交易对方发行可转债479.99万张（面值100元/张），支付对价4.8亿元；另以现金支付3.2亿元。配套募资的8亿元中，3.2亿元用于支付现金对价，其余资 金投向芯片级封装材料生产线技术改造、车规级芯片封装材料智能化生产线建设、先进封装用塑封料智能生产线建设、研发中心升级及补充流动资金等。 华海诚科表示，本次交易完成后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。 同时，整合 双方 ...