资料显示，普利特成立于1999年10月，主营业务是高分子新材料产品及其复合材料，以及三元锂离子电 池、磷酸铁锂锂离子电池、钠离子电池及其系统等的研发、生产、销售和服务。 所属行业：基础化工–塑料–改性塑料 海通发展：上半年净利润预减60.78%–69.04% 芯动联科：上半年净利润预增144.46%-199.37% 7月4日晚，芯动联科（688582）发布2025年半年度业绩预告，预计上半年公司实现营业收入2.28亿元至 2.78亿元，同比增长66.04%-102.45%；预计归属于上市公司股东的净利润为1.38亿元至1.69亿元，同比 增长144.46%-199.37%。 资料显示，芯动联科成立于2012年7月，主营业务是高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销 售。 所属行业：电子–半导体–模拟芯片设计 普利特：上半年净利润预增38.88%-66.65% 7月4日晚，普利特（002324）发布2025年半年度业绩预告，预计上半年公司实现归属于上市公司股东的 净利润2亿元至2.4亿元，同比增长38.88%-66.65%；预计扣除非经常性损益后的净利润为1.95亿元至2.32 亿元，同比增长49.77%- ...

东方盛虹：控股股东一致行动人拟5亿–10亿元增持公司股份 6月17日，东方盛虹（000301）发布公告称，公司控股股东盛虹科技的一致行动人、持股5%以上的公司 股东盛虹（苏州）集团有限公司（简称"盛虹苏州"）计划自本公告披露日起6个月内，通过深圳证券交 易所以集中竞价交易方式增持公司A股股份，本次增持金额不低于5亿元，不超过10亿元。 资料显示，东方盛虹成立于1998年7月，主营业务是石化及化工新材料、涤纶长丝的研发、生产和销售 等。 所属行业：石油石化–炼化及贸易–炼油化工 艾为电子：超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品即将量产 6月17日，艾为电子（688798）发布公告称，公司自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产 品将液体冷却方案带入移动设备中，该创新技术解决方案正在彻底改变移动设备的热管理系统，是国产 芯片在该领域的首个自主突破，填补了国内空白。目前该产品已在多家客户完成验证测试即将量产。 资料显示，艾为电子成立于2008年6月，主营业务是集成电路芯片研发和销售。 所属行业：电子–半导体–模拟芯片设计 *ST九有：收到股票终止上市决定 6月17日，*ST九有（600462）发布 ...

此外，值得关注的是，在全球模拟芯片行业面临周期调整的背景下，杰华特正通过加大研发投入夯实技 术底盘，在新能源、汽车电子、AI等新兴赛道加速产品落地。例如，在新能源领域，杰华特依托自有 工艺开发的超高压太阳能PMIC芯片，已通过客户测试，即将切入光伏储能、绿色能源转换等市场；在 汽车电子领域，杰华特的新一代车规DrMOS实现量产，高低边驱动芯片、车灯驱动芯片进入客户设计 阶段。 一方面，通过此次并购，杰华特将天易合芯的产品线和技术纳入自身业务版图，不仅进一步丰富了公司 的产品矩阵，使其能够为客户提供更全面的解决方案，还提升了其在信号链芯片领域的技术竞争力，与 公司现有的电源管理芯片技术优势形成互补，有助于杰华特在模拟芯片市场中占据更有利的地位。 另一方面，天易合芯的产品在消费电子与智能设备市场具有较高的市场份额和客户认可度。并购完成 后，杰华特可以借助天易合芯的市场渠道和客户资源，进一步渗透消费电子与智能设备市场，为公司带 来新的收入增长点。 事实上，从半导体行业周期来看，伴随着行业下游终端市场去化加速，库存调整接近尾声，终端市场需 求也显著回暖。这从杰华特2024年年报及2025年一季度业绩报告中也可以得到印 ...

点击 关注我们 报告发布日期：2025年2 月05日 报告名称:《半导 体专题 ： 多相电源是增量蓝海市场，看好国产替代机遇 》 分析师：胡剑 S0980521080001/胡慧 S0980521080002/ 叶子 S0980522100003 / 詹 浏洋 S0980524060001 / 张大为 S0980524100002/李书颖S0980522100003 联系人：连欣然 完整报告请扫描下方二维码 国信研究 半导体专题: 多相电源是增量蓝海市场,看 好国产替代机遇 2025-02-05 | 胡剑 胡慧 叶子 张大为 詹浏洋 多相控制器+DrMOS的多相电源是XPU主流供电技术 。多相控制器与XPU通过协议通信,不同XPU厂商具有不 同的协议,比如英特尔的SVID、AMD的SVI2/3、英伟达 的OVR、基于ARM芯片的AVS等。DrMOS是英特尔200 4年推出的一种高效节能技术,将驱动IC和MOSFET上下 管集成到同一封装中,不仅显著减小面积,还极大降低由多 个元件带来的寄生参数,显著提升电源转换效率。DrMOS 主要有两种方案:1) 驱动IC和MOSFET在不同晶圆上生 产,最后合封在一起,称 ...