1. 三星计划2028年推出玻璃中介层。 2. 三星调整HBM团队组织架构，押宝定制化HBM。 3. 三星将在6月后停止接受多层单元NAND订单。 4. 台积电将生产基于MicroLED的光通信互连产品。 5. 台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心。 人工智能： 其他： 1. 比亚迪刀片电池提前通过新国标。 2. 小马智行与迪拜道路交通管理局达成战略合作。 3. 卢伟冰：截至5月26日，小米SU7 Ultra锁单量达到2.3万辆。 4. 部分车企接相关部门通知参与研讨会，对"零公里"二手车等内容进行研讨。 5. 长安汽车董事长朱华荣：预计不超过2年，行业竞争将回归较良性的环境。 金十数据整理：每日科技要闻速递（5月28日） 新能源汽车： 集成电路（芯片）： 1. 上海首个交通领域多模态大模型问世，有望让路口通行效率提升15%。 2. 英媒：英伟达供应商解决机架过热问题，开始出货Blackwell芯片。 3. 腾讯云推出数据加速器GooseFS 2.0，为所有人工智能业务场景提供全面支持。 1. 美团澄清："不惜一切代价"为指向反内卷。 2. Salesforce拟80亿美元收购Informatica。 3 ...