公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 玻璃中介层支持嵌入基板的芯粒与直接堆叠于顶部的芯粒（chiplets）之间的3D堆叠，这是硅中 介层无法实现的。在本研究中，我们通过关键系统级指标（包括面积、线长、信号完整性、电源 完整性和热完整性）论证了玻璃中介层相较于硅中介层在这种堆叠方式下的优势。我们利用芯粒 和中介层的GDS版图设计以及签核仿真实现了这一目标。 实验表明，玻璃中介层相比硅中介层可实现2.6倍的面积优化、21倍的线长缩短、全芯片功耗降 低17.72%、信号完整性提升64.7%、电源完整性改善10倍，但温度会升高15%。 引言 如今及未来，提升高复杂度系统良率的一个可行方法是将系统划分为"芯粒"。这些芯粒需集成以构成 完整系统。根据物理结构，芯粒集成有两种类型：2.5D中介层集成和3D堆叠集成。2.5D集成因允许 在中介层上集成多个现成芯粒或复用不同技术节点的知识产权 (IP)（异构集成），成为颇具吸引力的 选择。在2.5D集成中，芯粒以倒装芯片方式并排置于中介层封装顶部，如图1 (a) 所示。此外，它们 通过再分布层 (RDL) 连接，RDL是无源中介层基板上的金属层，用于提供芯粒间的横向 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 玻璃中介层支持嵌入基板的芯粒与直接堆叠于顶部的芯粒（chiplets）之间的3D堆叠，这是硅中 介层无法实现的。在本研究中，我们通过关键系统级指标（包括面积、线长、信号完整性、电源 完整性和热完整性）论证了玻璃中介层相较于硅中介层在这种堆叠方式下的优势。我们利用芯粒 和中介层的GDS版图设计以及签核仿真实现了这一目标。 实验表明，玻璃中介层相比硅中介层可实现2.6倍的面积优化、21倍的线长缩短、全芯片功耗降 低17.72%、信号完整性提升64.7%、电源完整性改善10倍，但温度会升高15%。 引言 如今及未来，提升高复杂度系统良率的一个可行方法是将系统划分为"芯粒"。这些芯粒需集成以构成 完整系统。根据物理结构，芯粒集成有两种类型：2.5D中介层集成和3D堆叠集成。2.5D集成因允许 在中介层上集成多个现成芯粒或复用不同技术节点的知识产权 (IP)（异构集成），成为颇具吸引力的 选择。在2.5D集成中，芯粒以倒装芯片方式并排置于中介层封装顶部，如图1 (a) 所示。此外，它们 通过再分布层 (RDL) 连接，RDL是无源中介层基板上的金属层，用于提供芯粒间的横向 ...

1. 三星计划2028年推出玻璃中介层。 2. 三星调整HBM团队组织架构，押宝定制化HBM。 3. 三星将在6月后停止接受多层单元NAND订单。 4. 台积电将生产基于MicroLED的光通信互连产品。 5. 台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心。 人工智能： 其他： 1. 比亚迪刀片电池提前通过新国标。 2. 小马智行与迪拜道路交通管理局达成战略合作。 3. 卢伟冰：截至5月26日，小米SU7 Ultra锁单量达到2.3万辆。 4. 部分车企接相关部门通知参与研讨会，对"零公里"二手车等内容进行研讨。 5. 长安汽车董事长朱华荣：预计不超过2年，行业竞争将回归较良性的环境。 金十数据整理：每日科技要闻速递（5月28日） 新能源汽车： 集成电路（芯片）： 1. 上海首个交通领域多模态大模型问世，有望让路口通行效率提升15%。 2. 英媒：英伟达供应商解决机架过热问题，开始出货Blackwell芯片。 3. 腾讯云推出数据加速器GooseFS 2.0，为所有人工智能业务场景提供全面支持。 1. 美团澄清："不惜一切代价"为指向反内卷。 2. Salesforce拟80亿美元收购Informatica。 3 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自etnews 。 三星电子将于2028年将玻璃基板引入半导体制造。玻璃基板是下一代组件，可实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体。 基于此，三星电子开始为未来的半导体市场做准备。 据业内人士25日透露，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用"玻璃中介层"取 代"硅中介层"，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。 一位知情人士表示："三星电子已经制定了一项计划，将在 2028 年将硅中介层转换为玻璃中介层，以满足客户需求。" 中 介 层 （ Interposer ） ， 又 称 中 间 基 板 ， 是 AI 芯 片 的 重 要 组 成 部 分 。 AI 半 导 体 采 用 2.5D 封 装 结 构 ， 将 图 形 处 理 单 元 （GPU）置于中心，高带宽内存（HBM）置于其周围，中介层作为连接GPU和HBM的通道。 目前，中介层由硅制成。其优点包括高速数据传输和高热导率。但由于材料昂贵、工艺成本高，导致制造成本较高。出现 的替代方案是玻璃中介层。易于实现超精细电路，可进一步提高半导体性能并降低生产成本。 今天是《半 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含 ...