中金研究 AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，量价齐升拉动行业利润快速增长，长期成长确定性强，我们认为行 业短期产能紧俏，将迎来景气周期。 点击小程序查看报告原文 Abstract 摘要 AI PCB带动铜粉行业加工费利润快速增长。 铜球铜粉是PCB电镀耗材，铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋 孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚，为应对高厚径比带来的电镀均匀性挑战，行业铜粉用量占比持续提升是趋势。我们预计2029年PCB铜 粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上。铜粉加工费是铜球加工费的4-5倍，我们认为这将明显拉动铜粉行业加工费利润的快速增长。 供给稳定需求快速增长，行业短期或酝酿加工费上涨迹象。 在铜粉领域，日韩企业在产品纯度、粒径控制等尖端技术方面仍保持领先优势，当前国内江 南新材和泰兴冶炼厂产能分别为3/1.45万吨，光华科技产能超1万吨，我们预计2026年下半年国内厂商新增产能超过3万吨。今年年底到明年上半年，在新 产能投放出来之前，下游需求旺盛，行业供需格局紧张，铜粉加工费或酝酿 ...