12月19日，江西江南新材（603124）料科技股份有限公司（以下简称"江南新材"）公告，公司拟以自有 或自筹资金在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目，项目总投资金额 约3亿元，规划用地约320亩，项目拟建设智能制造厂房，购置先进的生产设备，并配套建设综合办公 楼、研发楼、宿舍楼、仓库等现代化制造设施，项目主要产品包括铜球系列、高精密铜基散热片系列 等。 江南新材表示，上述项目的实施将更好地优化公司铜基新材料产业布局，加快促进公司转型升级，满足 未来发展需求。 为了满足日益增长的市场需求，江南新材拟投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目，该项目的建 设将有利于提高公司研发能力和自动化智能化生产水平，进一步提升生产效率降低生产成本，提升规模 效益。 产品向高端化发展 铜球是一种电镀材料，主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。目前PCB制造是 铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，例如要求铜球的晶粒尺寸细小均匀，同 时磷含量分布均匀，以保证阳极膜均匀，从而实现在相同电流和酸性环境条件下，Cu2+的电离以及结 合均匀，形成均一的镀膜。 面对下游行业的 ...

AI寻机系列03： AI PCB电镀铜粉耗材迎景气周期 丁健 分析员 SAC 执证编号：S0080520080002 SFC CE Ref：BRQ847 鲁烁 分析员 SAC 执证编号：S0080524070023 刘中玉 分析员 SAC 执证编号：S0080521060003 SFC CE Ref：BSP722 Email: jian3.ding@cicc.com.cn shuo.lu@cicc.com.cn zhongyu.liu@cicc.com.cn 2025年12月 投资建议 AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，量价齐升拉动行业利润快速增 长，长期成长确定性强，我们认为行业短期产能紧俏，将迎来景气周期。 AI PCB带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是PCB电镀耗材，铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和 13%。AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚，为应对高厚径比带 来的电镀均匀性挑战，行业铜粉用量占比持续提升是趋势。我们预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从 现在的15%提升至27%以上。铜 ...

中金研究 AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，量价齐升拉动行业利润快速增长，长期成长确定性强，我们认为行 业短期产能紧俏，将迎来景气周期。 点击小程序查看报告原文 Abstract 摘要 AI PCB带动铜粉行业加工费利润快速增长。 铜球铜粉是PCB电镀耗材，铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋 孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚，为应对高厚径比带来的电镀均匀性挑战，行业铜粉用量占比持续提升是趋势。我们预计2029年PCB铜 粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上。铜粉加工费是铜球加工费的4-5倍，我们认为这将明显拉动铜粉行业加工费利润的快速增长。 供给稳定需求快速增长，行业短期或酝酿加工费上涨迹象。 在铜粉领域，日韩企业在产品纯度、粒径控制等尖端技术方面仍保持领先优势，当前国内江 南新材和泰兴冶炼厂产能分别为3/1.45万吨，光华科技产能超1万吨，我们预计2026年下半年国内厂商新增产能超过3万吨。今年年底到明年上半年，在新 产能投放出来之前，下游需求旺盛，行业供需格局紧张，铜粉加工费或酝酿 ...

中信证券股份有限公司 根据中国证券监督管理委员会《关于同意江西江南新材料科技股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2024〕1805 号）同意注册，并经上 海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）3,643.63 万股，每 股面值 1 元，每股发行价格为人民币 10.54 元，募集资金总额为人民币 38,403.86 万元，扣除发行费用人民币 5,296.85 万元后，募集资金净额为 33,107.01 万元。 上述募集资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并于 2025 年 3 月 14 日出具容诚验字[2025]361Z0009 号《验资报告》。 为规范公司募集资金管理和使用，保护公司及投资者权益，公司设立了相关 募集资金专项账户，对募集资金采用了专户储存管理，公司已与保荐机构及募集 资金存储银行签署了募集资金监管协议。 二、募集资金投资项目情况 根据《江西江南新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市招 股说明书》披露的募集资金使用计划，公司募投项目情况及募集资金使用计划如 下： | | | 单位：万元 | | --- | --- | --- | ...