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定制化ASIC成AI芯片最优选?
半导体行业观察· 2025-06-10 01:18
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容编译自 nextplatform 。 得益于 GenAI 的蓬勃发展,人工智能在短短三年内经历了爆炸式增长,如今已占据全球系统收入的 一半。因此,定制 ASIC 设计业务和与 AI 相关的网络业务最终将主导博通的半导体业务,这合情合 理。 在截至 5 月初的 2025 财年第二季度中,博通的 AI 相关半导体份额连续第二次超过销售额的 50%, 现在我们有理由怀疑,鉴于对高端网络的关注以及以太网交换在 AI 工作负载中的日益普及,该份额 何时可能突破 75%——很快不仅用于连接集群节点的横向扩展网络,还用于连接 XPU 的纵向扩展网 络。 在人工智能销售方面,根据 Tan & Co 在与华尔街分析师的电话会议上对数据的评论,我们认为博通 的人工智能计算销售额为 26.5 亿美元,同比增长 34.5%,环比增长 7.2%。 很难想象有人能比博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)更好地管理公司。从技术层面来看,博通的 运营组合似乎有些奇怪,但从财务角度来看,它运作良好。例如,净利润增长了2.3倍,达到49.7亿 美元,占营收的33.1%。如今,净利润占销 ...
102.4 Tb/s的交换机芯片,博通重磅发布
半导体行业观察· 2025-06-04 01:09
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 nextplatform 。 尽管随着以太网路线图上的每一次减速,更扁平的网络和更快的网络都是可能的,但网络规模仍然 保持着足够快的增长速度,以至于交换机 ASIC 制造商和交换机制造商能够通过产量来弥补这一 不足,并保持交换机业务的增长。 随着 GenAI 的爆发式增长,所有大型 AI 厂商都一致希望摆脱英伟达控制的专有 InfiniBand 技 术,将 InfiniBand 的所有功能移植到全新升级的以太网上,使其能够进一步扩展,并在更扁平的 网络中实现扩展,从而创建规模更大的 AI 集群。超级以太网联盟 (UltraEthernet Consortium) 的 宏伟目标是实现 100 万个 GPU 端点,而要实现这一目标,需要容量更大的交换机 ASIC。 如今,商用芯片市场的行业领导者博通 (Broadcom) 在以太网领域面临着来自思科系统和 Nvidia 的激烈竞争,该公司正在向市场推出其"Tomahawk 6" StrataXGS 以太网交换机 ASIC,该市场将 以 102.4 Tb/秒 ASIC 为主导,并展望 204.8 Tb/秒 ...
解读英伟达的最新GPU路线图
半导体行业观察· 2025-03-20 01:19
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ Nvidia 在很大程度上拥有 AI 训练,并且如今在 AI 推理方面占有很大的份额,尤其是基础和推理 模型。所以你可能会认为路线图上没有具体信息。但 Nvidia 也让世界上很多人想知道对 AI 计算的 需求是否最终会减弱,或者至少会用更便宜的替代品来满足。此外,作为其最大客户的所有超大规 模和云构建者也在构建自己的 CPU 和 AI 加速器;公开的路线图是为了提醒他们 Nvidia 致力于构 建比他们更好的系统——并让我们都知道,这样我们就可以跟踪谁在实现他们的里程碑,谁没有。 Nvidia 的路线图非常宏大,它拥有 GPU、CPU、纵向扩展网络(用于跨 GPU 和有时 CPU 共享内 存的内存原子互连)和横向扩展网络(用于更松散地将共享内存系统相互连接)。它还有 DPU,即 具有本地化 CPU 和有时 GPU 处理的高级 NIC,以下路线图中未显示这些产品: Quantum 系列 InfiniBand 交换机的容量增长也同样不尽如人意,也没有入选。对于人工智能领域来 说,InfiniBand 的重要性越来越低,因为人工智能领域希望能够进一步扩展,而基于 Infi ...
他们,能威胁英伟达吗?
半导体行业观察· 2025-03-10 01:20
来源:内容编译自nextplatform,谢谢。 Nvidia 销售了 AI 训练所依赖的并行计算的大部分份额,并且它在 AI 推理领域占有非常大的份额 (甚至可能占据主导地位)。但这些会持续下去吗? 我们看到超大规模计算公司和云构建商纷纷开发用于 AI 处理的自研 XPU,因此这个问题问得非常 合理。他们都处于开发自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/张量数学引擎的不同阶段,用于处理 AI 工 作负载,也许有一天,用于支持一些传统的 HPC 模拟和建模工作负载。 超大规模计算公司和云构建商可能会设计这些 CPU 和 GPU,但他们也会得到帮助,而 Broadcom 和 Marvell 拥有更多的经验,无论是直接还是通过收购,他们都是提供帮助的人。他们参与指导设 计并提供 IP 模块,如 SerDes 或 PCI-Express 或内存控制器。他们还通过台湾半导体制造公司的代 工厂获得定制芯片(如果英特尔幸运的话,也许有一天它的一个晶圆厂会使用 18A 或 14A 工 艺),以及实施各种尺寸的封装(2D、2.5D、3D 和 3.5D),从而获得报酬。 这项工作有助于实现这些定制的 CPU 和 XPU 计算引 ...