点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 引言 当芯片制程的微缩逼近物理与经济的双重极限，集成电路产业的发展动能，正前所未有地从晶体管尺度 的缩小，转向系统级集成与架构的创新。在这一被称为"后摩尔时代"的产业变局中， 先进封装与测试 （简称"先进封测"） 已从配套辅助环节，跃升为提升芯片性能、优化系统功耗、控制整体成本的关键 支点。 本文旨在深入剖析全球及中国先进封测行业的 发展现状、技术脉络、市场格局与驱动因素 ，并前瞻性 地展望在人工智能、高性能计算等需求的强劲牵引下，该领域所孕育的 未来机遇与发展趋势 。 一、集成电路先进封测概况 1、集成电路制造概况 集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节，具体如下： 封装测试包含封装和测试两个环节 ，其中，封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目 的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤； 测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）和封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要检验每个晶粒 的电性能，成品测试主要检验产品的电性能和功能，目的是将有 ...