报告导读： 集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯片的"可使用性"与"品质确定性"，广泛支撑各类电子设备领域。 作为我国战略性、基础性产业，该行业持续获得国家多项政策支持，为技术突破与市场拓展提供保障。全球范围内，封测行业市场规模呈波动扩张态势，产 能已向亚洲新兴市场转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，头部企业集聚效应显著，先进封装成为后摩尔时代核心增长驱动力，细分领域中 倒装芯片规模最大，芯粒多芯片集成封装增长最快。中国大陆封测市场稳步发展，虽仍以传统封装为主，但先进封装领域追赶势头强劲，凭借庞大消费市场 与国产替代需求，增长潜力突出，且在全球前十大封测企业中占据重要地位。未来，中国封测行业将朝着高端化、协同化、差异化方向发展，聚焦先进封装 技术攻关，深化产业链协同，完善国产化生态，实现高质量发展。 观点抢先知： 行业概述：集成电路封测是集成电路封装与测试的统称，处于半导体产业链后道工序，连接晶圆制造与终端应用，核心价值是实现芯片的"可使用性"与"品 质确定性"。其中封装是通过多种工艺将裸芯片固定、互连并密封，提供物理保护、散热等核心功能且适配PCB装配 ...

出品：新浪财经上市公司研究院 作者：光心 2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称"盛合晶微"）IPO申请通过上交所上市委审 议，成为马年首单过会的科创板IPO项目。 盛合晶微作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，其起步于12英寸中段硅片加工，后延伸至晶圆 级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务，其营收增速和盈利能力较为出众。 2023年到2025年，盛合晶微营收同比增速分别为86.10%、54.87%、38.59%。2023年，公司实现扭亏为 盈，此后归母净利润一路成长，2025年达到9.23亿元。 此次IPO，公司拟募资48亿元，拟将募集资金投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片 集成封装项目，资金投向聚焦于多个芯粒多芯片集成封装产能，并补充配套的Bumping产能，以形成业 务增长点。 然而，公司业绩狂飙、押注产能的背后，还存在着超七成收入来自单一大客户、近四成产能闲置的潜在 风险，以及研发费用率收缩带来的前景隐患。 第一大客户的营收占比超七成 与主要客户的业务稳定性遭追问 集成电路制造业普遍存在"Turn-key"的销售模式，即芯片设计企业出于采购便利的考虑 ...

Core Viewpoint - SJ Semiconductor Corporation (盛合晶微) has successfully passed the listing review by the Shanghai Stock Exchange, marking a significant milestone in its IPO process as a leading advanced packaging enterprise in the semiconductor industry [1] Group 1: Company Overview - SJ Semiconductor is recognized as a global leader in integrated circuit wafer-level advanced packaging, with notable technological barriers and scale advantages in mid-silicon wafer processing, wafer-level packaging, and multi-chip integration packaging [1] - The company is projected to achieve a revenue of 6.521 billion yuan in 2025, representing a year-on-year growth of 38.59%, and a net profit of 923 million yuan, reflecting a substantial year-on-year increase of 331.80% [1] Group 2: IPO and Fundraising - The company plans to raise 4.8 billion yuan through its IPO to expand its core business in 3D packaging, indicating a broad valuation and market capitalization potential post-listing [1] Group 3: Shareholder Information - *ST Yushun (ST宇顺) indirectly holds approximately 330.72 thousand shares of SJ Semiconductor, corresponding to a holding ratio of about 0.206% [4] - *ST Yushun has invested in the Yuanhe Changxin No. 2 Venture Capital Partnership, holding about 7.80% of the fund, which in turn owns 42.4 million shares of SJ Semiconductor, making it the fifth-largest shareholder [2][3] - The investment in SJ Semiconductor is expected to yield significant asset appreciation for *ST Yushun as the company progresses with its IPO [4]

盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业。本次IPO，该公司计划募集资金48亿元。其中，40亿元用于三维多芯片集成封装项目、8亿元用于超高密 度互联三维多芯片集成封装项目的建设。 2.5D集成大陆市占率第一 持续布局3D集成等领域 上交所上市审核委员会今日（2月24日）审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，成为2026春 节后第一家过会企业。 此外，盛合晶微在招股书中披露了业绩预测，该公司预计2026年1-3月实现营业收入16.6亿元-18亿元，同比增加9.91%-19.91%，归母净利润为1.35亿元-1.5 亿元，同比增加6.93%-18.81%。 2.5D/3D封装高增长态势延续，国内外龙头密集扩产布局 从行业方面来看，近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机芯片数量和芯片性能要求的提升，是全球先进封装行 业发展的最重要驱动因素之一。与此同时，人工智能、数据中心等高性能运算产业正逐步成为先进封装行业的关键增长点和盈利点。 其中，芯粒多芯片集成封装是先进封装行业主要增长点转变的最充分受益者。Yole数据显示，全球芯 ...

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）科创板IPO已成功通过上 交所上市审核委员会审议。 现场问询中，上交所上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展 趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 21世纪经济报道记者 孙燕 招股书显示，盛合晶微目前的客户集中度较高：2022年、2023年、2024年、2025年上半年，该公司对前 五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，对第一大客户的销售 收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。 此次登陆科创板，盛合晶微拟募资48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯 片集成封装项目。财通证券研究指出，项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产 能，并配套凸块制造及3DIC技术平台产能，进一步匹配中国大陆芯粒多芯片集成封装领域的高增长需 求。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年 度营业 ...

盛合晶微前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际（688981.SH）与长电科技（600584.SH）合资创立。自成立之 初，盛合晶微即将芯粒多芯片集成封装作为该公司发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域。 在摩尔定律逐步逼近极限的情况下，通过芯粒多芯片集成封装技术持续优化芯片系统的性能已经成为行业共识。在这一领域， 台积电、英特尔、三星电子等全球领先半导体制造企业已经布局多年且正在持续扩充产能，日月光、安靠科技等全球领先封测 企业，以及长电科技、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）等中国大陆领先封测企业也正在持续布局中。 从价值量上看，芯粒多芯片集成封装及配套的测试环节也已进入高算力芯片制造产业的价值链高端，一定程度上重构了集成电 路制造产业链的价值分布。目前最主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯 片制造环节。 此次登陆科创板，盛合晶微拟募资48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。财通 证券研究指出，项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并配套凸块制造及3 ...

值得关注的是，盛合晶微是一家红筹企业，此次拟募资48亿元冲刺科创板上市。 2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称"盛合晶微"）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企 业。 从现场问询来看，上交所上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明 与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 据审核结果，盛合晶微无进一步需落实事项。 回看IPO之路，盛合晶微科创板IPO于2025年10月30日获得受理，同年11月14日进入问询阶段。2026年2月1日，盛合晶微完成第二轮审核问询回复。 "在科创板改革落实落地持续推进的背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场。盛合晶微在经过多轮审核问询后，快速推进至上 会阶段，这是资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力的有力体现。"业内人士向上海证券报记者表示。 招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装 等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片， ...

北京商报讯2月24日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）科创板 IPO当日上会获得通过，这也是马年首家IPO上会企业。 据了解，盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步 提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯 片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于2025年10 月30日获得受理，当年11月14日进入问询阶段。本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金48亿元。 在上市委会议现场，上市委要求盛合晶微结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发 展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 （文章来源：北京商报） ...

近年来，盛合晶微业绩实现高速增长。2022 - 2024年，公司营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98 万元、470,539.56万元，复合增长率高达69.77%；净利润从2022年的 - 32,857.12万元扭亏为盈，2023年 实现净利润3,413.06万元，2024年进一步增长至21,365.32万元。2025年1 - 6月，公司延续良好发展态 势，实现营业收入317,799.62万元，净利润43,489.45万元，毛利率约31.8%，净利率约13.69%，盈利能 力显著提升。同时，公司现金流状况良好，2025年1 - 6月经营活动现金流净额达170,038.63万元，为业 务扩张和研发投入提供了坚实的资金保障。 2026年2月24日，上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议召开，盛合晶微半导体有限公司 （以下简称"盛合晶微"）首发事项获审议通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司拟登陆 科创板，公开发行不超过53,576.93万股人民币普通股（A股），预计市值不低于50亿元，拟募集资金48 亿元用于芯粒多芯片集成封装项目，标志着这家中国大陆芯粒封装领域领军企 ...

Core Viewpoint - Shenghe Jingwei is set to undergo an IPO review on February 24, 2026, after being accepted for listing on October 30, 2025, and entering the inquiry phase on November 14, 2025 [2] Group 1: Company Overview - Shenghe Jingwei is an advanced packaging and testing enterprise in the integrated circuit sector, specializing in 12-inch silicon wafer processing and providing wafer-level packaging (WLP) and multi-chip integration packaging services [2] - The company has shown consistent growth in revenue and net profit from 2022 to 2025, with revenues of approximately 1.633 billion, 3.038 billion, and 4.705 billion yuan for the years 2022, 2023, and 2024 respectively, and net profits of approximately -329 million, 34.13 million, and 214 million yuan for the same years [2] Group 2: Financial Performance - In 2025, Shenghe Jingwei achieved revenues of approximately 6.521 billion yuan, a year-on-year increase of 38.59%, and a net profit of approximately 923 million yuan, a year-on-year increase of 331.8% [2] - The company attributed its significant revenue and profit growth to the rapid increase in market demand within its industry, along with continuous growth in production and sales scale, and ongoing optimization of product structure [2] Group 3: Fundraising and Investment Plans - The company plans to raise 4.8 billion yuan through its IPO, with net proceeds after issuance costs to be invested in three-dimensional multi-chip integration packaging projects and ultra-high-density interconnection three-dimensional multi-chip integration packaging projects [3] Group 4: Customer Concentration and Risks - Shenghe Jingwei's customer concentration has raised concerns, with the top five customers accounting for 72.83% to 90.87% of total sales from 2022 to 2025, and a single customer (Customer A) representing 40.56% to 74.4% of sales during the same period [5] - The company has established long-term stable relationships with major clients and signed long-term framework agreements, which help enhance its core competitiveness despite the high customer concentration [6] Group 5: Inventory Trends - The company's inventory has been increasing, with values of approximately 356 million, 683 million, 1.193 billion, and 1.344 billion yuan at the end of each reporting period, representing 16.1%, 13.1%, 11.66%, and 13.72% of current assets respectively [7] - The growth in inventory is attributed to the expansion of the company's operational scale and revenue [8] Group 6: Shareholding Structure - Shenghe Jingwei has no actual controller or controlling shareholder, with the largest shareholder, Wuxi Chanfang Fund, holding a 10.89% stake as of the signing date of the prospectus [9]