如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自tomshardware 。 EMIB-T脱颖而出。 图片来源： Tom's Hardware 英特尔在电子元件技术大会 (ECTC) 上披露了多项芯片封装技术突破，概述了多种新型芯片封装 技术的优势。我们采访了英特尔院士兼基板封装开发副总裁 Rahul Manepalli 博士，深入了解了 其中三种新型封装技术：EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力，以支持 HBM4/4e 等新技 术；一种全新的分散式散热器设计；以及一种全新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更 精细的芯片间连接。英特尔还参与了此次大会上发表的另外 17 篇新论文的发表。 英特尔代工厂旨在利用尖端工艺节点技术，为英特尔内部和外部公司生产芯片。然而，现代处理器 越来越多地采用复杂的异构设计，将多种类型的计算和内存组件集成到单个芯片封装中，从而提升 性能、成本和能效。这些芯片设计依赖于日益复杂的先进封装技术，而这些技术是异构设计的基 石。因此，为了与台积电等竞争对手保持同步，英特尔必须持续发展。 EMIB-T (TSV) Advanced Packaging Technolo ...