研究机构数据显示，全球半导体晶圆代工 2.0（ Foundry 2.0）市场2025年第二季度营收年增19%，先进 制程与先进封装为主要驱动力，其中台积电市占率由2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的 38%，创高，主要来自3nm放量及CoWoS扩产。 Counterpoint Research出具最新报告，指出2025年第二季度全球半导体Foundry 2.0市场营收年增19%，受 惠于AI带动的先进制程与先进封装强劲需求。Counterpoint Research预期此动能将延续，2025年第三季 度营收有望再增长中个位数百分比。 该机构分析，OSAT（半导体封测）产业营收年增率由5%加速至11%；其中日月光贡献最大，京元电受 惠于AI GPU需求，年增超过30%，表现最为亮眼。 该机构分析，先进封装将成为OSAT厂商的重要成长动能，AI GPU与AI ASIC预期将于2025/2026年扮演 关键推手。非记忆体IDM重回正增长，但车用市场订单在上半年仍未明显回温，预期下半年将迎来复 甦。 Counterpoint Research资深分析师 William Li 评论指出："随着先进封装技 ...

Core Insights - The global semiconductor foundry 2.0 market revenue reached $72.29 billion in Q1 2025, reflecting a year-on-year growth of 13% driven by increased demand for artificial intelligence and high-performance computing chips [1] Industry Summary - The growth in the semiconductor foundry market is primarily attributed to the rising demand for advanced nodes (3nm, 4nm/5nm) and advanced packaging technologies [1]