如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自电子时报 。 尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩 张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分 芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，但该公司也将无法完成的 订单转包给台湾公司群创光电（Innolux）。 然而，作为美国推动半导体独立发展的一部分，SpaceX 也在推动芯片自主生产。该公司去年在德 克萨斯州巴斯特罗普开设了美国最大的印刷电路板 (PCB) 制造工厂，旨在满足 Starlink 的需求。 这至关重要，因为它可以帮助马斯克建立一条垂直整合的卫星生产线，从而降低成本并能够根据需 要 快 速做出 调 整 。 芯 片 封 装 是 SpaceX 合乎逻辑的下一步，尤 其 是 考 虑 到 一 些 FOPLP 工艺与 PCB 制造类似，例如镀铜、激光直接成像和半加成工艺。 除了将芯片制造业务迁回美国本土之外，垂直整合对SpaceX的长期盈利能力也至关重要。其拥有 7600颗卫星的网络，是目前全球最大的在轨卫星网 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文来自 allaboutcircuits ，谢谢。 124层印刷电路板在不增加7.6毫米标准板厚的情况下，突破了长期存在的108层的行业上限。 OKI Circuit Technology 推出了一款124 层印刷电路板 (PCB)，这是高密度电子封装领域的一项 里程碑式进展，这是迄今为止已知的半导体测试应用的最高商用堆叠高度。这一进步突破了长期 以来 108 层的上限，并可能标志着人工智能、国防、航空航天和先进通信技术领域基板设计的新 纪元。 124层PCB的横截面 PCB分层的新高峰？ 从纸面上看，从108层到124层的跃升可能微不足道，但在追求精密的PCB制造领域，这标志着 PCB制造能力的根本性转变。信号层数增加15%的同时，并没有增加标准的7.6毫米板厚，而这是 晶圆级测试设备现有尺寸限制的限制。 这绝非易事。由于树脂流动、导通孔塌陷以及层间对准等挑战，传统 PCB 设计在达到 100 层之 前就已达到机械和热性能的极限。迄今为止，可靠地超过 108 层通常意味着必须接受更厚的电路 板或降低可靠性——而 OKI 有效地避免了这些妥协。 高复杂性自然带 ...