公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 经济日报 。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业 观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 先进封装风向转，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流，包 含晶圆代工龙头台积电、日月光、力成、群创、SpaceX全都要做，业界指出，主要就是看好FOPLP 能增加大尺寸AI芯片产量并降低成本。 以台积电来说，该公司的扇出型面板级封装技术规格，第一代版本将采用310mm×310mm，比先前试 做的510mm×515mm小，现正于桃园兴建试产线，最快2027年小量试产。 业界分析，相较传统圆形晶圆，面板级封装技术可用面积更大，台积电为严格控管品质，决定先采用 略小的基板。 各家厂商摩拳擦掌提早布局 日月光投控在扇出型面板级先进封装布局超过十年，去年投入2亿美元采购设备，将在高雄厂建立产 线，预计今年下半年设备进驻，年底前进行试产，明年开始送样进行客户认证，未来日月光集团将在 先进封装领域强化竞争力。 力成说，公司面板级扇 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自电子时报 。 尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩 张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分 芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，但该公司也将无法完成的 订单转包给台湾公司群创光电（Innolux）。 然而，作为美国推动半导体独立发展的一部分，SpaceX 也在推动芯片自主生产。该公司去年在德 克萨斯州巴斯特罗普开设了美国最大的印刷电路板 (PCB) 制造工厂，旨在满足 Starlink 的需求。 这至关重要，因为它可以帮助马斯克建立一条垂直整合的卫星生产线，从而降低成本并能够根据需 要 快 速做出 调 整 。 芯 片 封 装 是 SpaceX 合乎逻辑的下一步，尤 其 是 考 虑 到 一 些 FOPLP 工艺与 PCB 制造类似，例如镀铜、激光直接成像和半加成工艺。 除了将芯片制造业务迁回美国本土之外，垂直整合对SpaceX的长期盈利能力也至关重要。其拥有 7600颗卫星的网络，是目前全球最大的在轨卫星网 ...

AI热潮持续不坠，先进封装技术成为提升AI芯片效能的关键。继垂直堆叠的CoWoS封装后，可大幅提 升芯片利用率的扇出型面板级封装（FOPLP）技术成为最新话题。群创董事长洪进扬接受中央社专访时 透露，群创FOPLP今年一定会有具体的成果，并且出货，抢占全球半导体封装市场。 他进一步指出，半导体晶圆封装改用方形的显示面板玻璃基板，若片数多、面积大可能需要机器搬运， 既有的封装测试厂动线不会考虑到如何搬运玻璃基板；而面板厂原本的动线设计，早已规划好适合搬运 玻璃基板。为避免运送过程易碎，可在群创继续进行下一阶段的封装制程，并可依客户需求，提供只钻 好孔的玻璃基板或铺好线路的玻璃基板。 此外，扇出型面板级封装技术验证期，至少都要18个月以上，群创有现成的无尘室，可以顺利投入封 装；封装厂若为了面板级封装盖一个无尘室太花钱，且需要时间兴建。 洪进扬强调，台积电是打算从300x300开始做，群创3.5世代线玻璃基板大小为620x750，只要1/4大小即 足够应付首批的扇出型面板级封装需求。 先进封装是指将不同芯片通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片效能、减少空间及功耗，如台积 电积极投入的CoWoS技术。 而扇出型 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自ctee 。 布局发酵，明年起扩大营运贡献。 日月光布局扇出型面板级先进封装已超过十年 全球半导体受AI、高性能计算（HPC）、5G与车用电子等新兴应用持续扩大影响，推动先进封装 技术成为重要方向，其中扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具备高 效能、低成本与高良率等优势，正快速崛起，为下一代封装的关键解决方案。 二大封测大厂也对此做好准备。日月光预计今年底前试产，力成已小量出货，明年起逐步扩大营运 贡献。 与传统封装相比，FOPLP最大特色在于单次处理面积扩大，有效提升生产效率并降低单位成本， 随着先进封装愈加复杂与芯片多元整合的需求增加，FOPLP技术的可扩展性与成本效益，满足产 业未来的要求。 供应链业者表示，目前先进封装仍以CoWoS为主，但未来不再是其独大的局面，日月光、力成二 大封装厂，均可望在2026至2027年显著扩大营运贡献。 日月光布局超过十年的扇出型面板级先进封装，去年投入2亿美元采购设备，将在高雄厂建立产 线，预计今年下半年设备进驻，年底前进行试产，明（2026）年开始送样进 ...

今年一季度大基金完成减持的半导体上市公司还有燕东微、景嘉微、赛微电子、盛科通信等。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称"大基金"）计划再减持通富微电。根据通富微电公告， 大基金拟减持公司股份3793.99万股，不超过公司总股本2.5%。 这是继上一轮减持通富微电3766.1万股套现约10亿元之后，大基金又一次减持通富微电，此次拟减持总 金额约9.56亿元。 自2014年成立以来，大基金一期扮演着产业扶持与财务投资的双重角色，制订了为期15年的投资计划， 投资期、回收期、延展期各五年。2022年~2023年半导体行情低迷期间，大基金一期放缓了投资脚步。 连续三个季度减持通富微电，可以看出大基金正加快投资退出的节奏。截至5月19日收盘，通富微电股 价报24.32元，收跌3.49%，总市值369亿元。 据第一财经记者统计，今年一季度大基金完成减持的半导体上市公司还有燕东微（688172.SH）、景嘉 微（300474.SZ）、赛微电子（300456.SZ）、盛科通信（688702.SH）等。 连续三个季度减持通富微电 公开资料显示，大基金一期投资半导体产业链方向集中在晶圆制造、设计、封测和装备材料，投资占比 ...