公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体行业正面临着结构性供应挑战，而这一挑战与先进芯片（尤其是用于人工智能、高性能计算以 及下一代移动和消费电子设备的芯片）的爆炸式需求密切相关。这场风暴的核心是2纳米制程技术， 由于其依赖于纳米片或GAA晶体管架构以及极其精密的微影工具，因此代表着半导体历史上最复 杂、最昂贵的转型之一。 英特尔18A工艺：具有竞争力的替代方案，但并非完全的缓冲 英特尔的 18A制程节点是其后 Intel 7 路线图的一部分，大致与 2nm 制程属于同一代。它引入了 RibbonFET（GAA 的一种版本）和 PowerVia 背面供电技术，旨在提升性能和能效。英特尔率先推 出了量产级 GAA 和 BSPD 技术，堪称半导体创新的巅峰之作。 英特尔于 2025 年开始量产 18A 芯片，主要面向其自家处理器，例如 Panther Lake，但与其他芯片 相比，其作为外部客户代工替代方案的应用仍然有限。尽管截至 2025 年年中，18A 的良率有所提 升，但普遍认为仍落后于台积电 N2 的良率，而且英特尔自身的代工生态系统相对于台积电庞大的全 球客户群而言仍然规模较小。 英特尔的 ...