智通财经APP获悉，据报道，日本尖端芯片公司Rapidus计划在 2027 财年在北海道启动第二家工厂的建 设工作，而 1.4 纳米芯片的生产最早将于 2029 年开始。这家日本公司的努力有可能缩小与全球最大的 芯片制造企业台积电(TSM.US)之间的差距。 该项目预计耗资数万亿日元，日本政府将提供数百亿日元的初始资金用于研发工作。该计划有望成为推 动日本芯片产业复苏的关键一步。该公司在千岁市的第一家工厂计划于 2027 财年下半年开始大规模生 产 2 纳米芯片。此外，即便 2 纳米芯片的大规模生产尚未完全成熟，Rapidus 仍计划提前启动第二座工 厂的建设。该工厂除了生产 1.4 纳米产品外，还可能生产 1 纳米芯片。第二座工厂的总投资预计将达到 2 万亿日元以上。 2024 年 4 月，日本批准向 Rapidus提供约 5900 亿日元(约合 39 亿美元)的补贴，这是该国旨在促进本土 半导体制造业发展所采取的措施的一部分。去年 11 月，有报道称日本政府计划向Rapidus 投资 12.8 亿 美元，以帮助该公司在 2027 年实现商业化生产。 据报道，Rapidus 公司的首席执行官Atsuyosh ...

•美国9月通胀反弹 零售增长显著放缓 【市场资讯】 转自：新华财经 【资讯导读】 •特朗普启动"创世使命"加速AI创新 •联邦停摆致10月赤字飙升至2840亿美元 •美联储主席人选圣诞前揭晓 "简化"成核心诉求 •美国总统特朗普签署行政命令，正式启动"创世使命"计划，旨在全面推动人工智能创新。该命令授权 美国能源部统筹全国研发资源，整合先进AI工具，集中攻克关键科学难题，并构建国家级AI平台以利 用联邦科学数据集。 •受长达43天的联邦政府停摆影响，美国10月预算赤字激增至2840亿美元。财政部指出，政府雇员工资 等支出延迟支付，导致2026财年首月财政数据发布推迟，凸显停摆对财政运作的严重冲击。 •美国财长贝森特透露，总统特朗普将在圣诞节前敲定下一任美联储主席人选。五位候选人已完成终轮 面试，核心议题是"让美联储变得更简单"。白宫经济顾问哈塞特被视为领跑者，主张减少货币政策复杂 性。 •旧金山联储主席戴利明确表示支持美联储在12月降息，理由是当前就业市场面临"非线性"突然恶化的 风险，其潜在冲击远大于通胀再度飙升的可能性，且更难应对。 •全美房地产经纪人协会（NAR）报告称，10月二手房签约量指数环比上涨1 ...

Group 1 - Rapidus is advancing its cutting-edge chip localization plan, aiming to start construction of its second factory in Hokkaido in FY 2027, with plans to begin mass production of 1.4 nm chips by 2029, which is among the most advanced technology tiers globally [1] - The total investment for the project is expected to reach several trillion yen, with the Japanese government providing initial funding support of several hundred billion yen, marking a key step in the revival of Japan's semiconductor industry [1] - The first factory located in Chitose aims to achieve mass production of 2 nm chips in the second half of FY 2027, despite the technology not being fully mature [1] Group 2 - The smaller the process node in nanometers, the higher the performance and energy efficiency of the chips, with the advanced 1.4 nm chips expected to serve as the "brain" for high-tech products and applications such as data centers, robotics, autonomous vehicles, and smartphones [2] - Global chip manufacturers are engaged in fierce competition over circuit width miniaturization, with TSMC planning to achieve mass production of 2 nm chips this year and launch 1.4 nm products by 2028, while Samsung aims to mass-produce 1.4 nm chips by 2027 [2] - Rapidus aims to achieve rapid scale production after the 2029 launch to keep pace with competitors, although it may face similar challenges as Samsung and Intel regarding yield improvement for advanced processes [2]

截至2025年11月25日 13:20，中证半导体产业指数上涨0.23%，成分股神工股份上涨13.18%，长川科技 上涨3.55%，立昂微上涨3.44%，华海诚科上涨3.06%，华峰测控上涨1.86%。半导体产业ETF(159582)上 涨0.15%，最新价报2.01元。拉长时间看，截至2025年11月24日，半导体产业ETF近3月累计上涨 11.85%。 流动性方面，半导体产业ETF盘中换手6.71%，成交2526.87万元。拉长时间看，截至11月24日，半导体 产业ETF近1月日均成交5769.30万元。 消息方面，台积电计划在中国台湾增建三座2纳米厂，以满足AI芯片订单激增的需求。台积电原已在新 竹和高雄规划投资七座2纳米厂，近期将再投资3座2纳米厂，地点将位于中国台湾南部科学园区附近， 新增投资总额推估将达9,000亿元新台币。 科技巨头亚马逊宣布将投资高达500亿美元，用于扩展公司面向美国政府客户的AWS人工智能和高性能 计算（HPC）能力。 天风证券指出，从端侧AI芯片上市公司的实践来看，端侧AI芯片正朝着"高能效比架构+场景化定制+全 球化生态"的方向演进。技术上，存内计算、先进工艺与软件工具链 ...

事件发酵多日后，英特尔方面终于打破沉默。11月20日，英特尔CEO陈立武在出席半导体产业协会（SIA）年度颁奖 典礼时，针对该传闻作出公开回应。他明确表示，外界关于罗唯仁携带机密文件加盟的指控"都是谣言与臆测"，并强 调"英特尔向来尊重他人知识产权"，间接回应了商业秘密侵权的相关质疑。 对于罗唯仁入职的核心原因，《DigiTimes》给出了行业解读：罗唯仁同时具备台积电与英特尔两大巨头的晶圆制造研 发及管理经验，这一独特优势成为英特尔的重要考量。据悉，其入职后将主要协助处理美系客户在台积电亚利桑那厂 的投片业务，并由英特尔承接先进封装等后段流程。目前预期合作的客户包括微软、特斯拉，未来英伟达、高通等企 业也有望加入合作阵营，英特尔希望通过罗唯仁的专业能力打通"前后段衔接流程"，同时借助其在晶圆厂管理及设备 供应链领域的经验，加速提升相关业务的良率与运营效率。 公开资料显示，罗唯仁在台积电的任职履历堪称亮眼。2004年加入台积电后，他从营运组织副总经理起步，2006年至 2009年担任研发副总经理，后续逐步晋升为企业策略发展资深副总经理。在任期间，他主导推动多项先进制程升级， 带领台积电技术团队斩获超1.5万项 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源 ： 内容来自The chousun Daily 。 此前显著落后于台湾台积电（TSMC）的三星电子代工业务，目前正在确保技术竞争力并加速 追赶。三星早前因良率偏低，在先进 3 纳米（1 纳米为十亿分之一米）工艺的初期采用中遭遇 困难，但最近已稳定了 3 纳米技术，并正迈向在 2 纳米工艺上缩小与台积电的差距。业内观察 家预测，随着其位于美国得州泰勒工厂的晶圆厂开工率提高，三星代工业务有望从 2027 年开 始实现盈利，并开启全面追赶台积电的进程。 扩大 2 纳米产能 市场研究公司 Counterpoint Research 在 20 日预测，三星电子的 2 纳米产能将增加 163%，从 2024 年的每月 8,000 片晶圆，增加到明年年底的 21,000 片晶圆。此次扩产是在三星 2 纳米工 艺良率稳定之后进行的。Counterpoint Research 表示："随着三星在移动、超级计算和人工智 能等领域获得更多客户，其 2 纳米工艺的进步可能成为一个关键的转折点。如果良率持续改 善，并且泰勒工厂的量产顺利进行，三星可能在数代以来首次在尖端工艺上有意 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 11月21日消息，据Counterpoint Research最新报告显示， 三星计划在2026年底前将2纳米 工艺月产能提升至2.1万片晶圆，较2025年增长163%。 实现该目标的核心在于突破当前技术瓶颈，三星正集中资源提升良率，同步加强工艺控制体 系研发。 报告同时披露了五大核心客户名单： 特斯拉AI芯片、三星自研Exynos 2600处理器、 MicroBT与Canaan的加密货币挖矿芯片，以及高通第五代骁龙8s Elite移动平台。 其中，Exynos 2600有望成为首款量产SF2工艺SoC，而高通旗舰芯片预计2026年初完成流 片（TapeOut），为量产铺平道路。 当前台积电以70.2%的全球代工份额占据绝对主导，三星虽位列第二但份额仅7.3%。 三星已 将代工业务战略目标锚定在两年内实现盈利并夺取20%市场份额，其关键路径包括：持续改 善2纳米良率、推动美国泰勒工厂量产，以及深化与高价值客户的长期合作。 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 若这些举措顺利落地 ...

然而，市场动态正在发生微妙变化。报道指出，由于台积电的先进工艺产能持续紧张，部分客户开始寻 求替代方案，这为三星创造了机会。三星晶圆代工业务正因此吸引到来自大型科技公司和初创企业的订 单，客户基础得以拓宽。 据相关行业消息，三星近期已开始为美国人工智能初创公司Chaboraite生产基于4纳米工艺的处理器芯 片。此外，三星还在2纳米工艺上与特斯拉等公司展开合作。 韩国业内人士认为，尽管台积电目前占据绝对优势，但从2纳米节点开始，全球晶圆代工市场的竞争可 能会加剧。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何 意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 三星电子正通过公布其下一代芯片制造技术的具体性能指标，加大对行业领导者台积电的追赶力度。 据台湾电子时报最新报道，三星电子首次公布了其即将推出的2纳米芯片工艺的首批性能数据。首代2纳 米工艺采用了全栅极环绕（GAA）晶体管技术，相比第二代3纳米工艺，性能提升5%，功耗效率提高 8%，芯片面积缩小5%。 这一发布标志着三星的2纳米蓝图从概念性描述转向了具 ...

Core Viewpoint - TSMC has announced a price increase for advanced process nodes below 5nm, starting from January 2026, reflecting strong demand in the AI and HPC markets and enhancing its bargaining power in the global foundry market [1][3]. Group 1: Price Increase Details - TSMC will implement a four-year price increase plan with an average price increase of approximately 3%-5% for advanced processes below 5nm, starting from January 2026 [1][3]. - The price increase will primarily affect the 2nm, 3nm, 4nm, and 5nm technology nodes, with the 3nm process expected to see a single-digit percentage increase, potentially reaching double-digit increases in the long term [3][4]. Group 2: Market Demand and Client Impact - The price adjustment is driven by the ongoing supply-demand imbalance for AI and computing chips, with major clients like NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, and Apple relying on TSMC's advanced process technologies [3][4]. - TSMC's advanced process revenue share reached 74% in Q3 2025, with 5nm accounting for 37% and 3nm for 23%, and this share is expected to exceed 75% with the mass production of 2nm technology next year [4]. Group 3: Operational Adjustments - To meet the high demand for AI chips, TSMC is reallocating human and equipment resources from mature processes (6nm, 7nm) to advanced technologies below 5nm, which may lead to supply constraints for some mature process customers [4].

Core Viewpoint - TSMC has initiated a four-year price increase plan for advanced processes below 5nm, starting from September, indicating a potential shift in the semiconductor market dynamics and pricing strategies [2][4]. Group 1: Price Increase and Market Impact - TSMC's price increase is expected to affect the 2nm, 3nm, 4nm, and 5nm advanced technology nodes, with annual adjustments starting in 2026 [4]. - The anticipated price increase is projected to be around 5-10% for advanced processes, with a long-term total increase potentially reaching double digits [4]. - The price adjustments are a response to rising production costs and inflation, as well as TSMC's need to maintain high profit margins [4]. Group 2: Demand and Supply Dynamics - The demand for AI chips and high-performance computing (HPC) applications is driving the need for advanced semiconductor processes, leading to a supply shortage [4]. - Major clients such as NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, and Apple are heavily reliant on TSMC's cutting-edge process technologies [4]. - The acceleration of applications like AI PCs, autonomous driving, and industrial robotics is contributing to explosive growth in demand for chips below 5nm [4].