来 源： 内容来自 technews 。 韩国媒体报导，三星晶圆代工部门5 / 3 纳米遭遇挫折，现在全力投入2 纳米。市场消息指出，三 星目标是年底将2 纳米良率提高到70%，以吸引大客户。 Business Korea 报导，三星晶圆代工每季都有数十兆韩圜亏损。雪上加霜的是，德州泰勒市晶圆 厂2026 年开始营运，但三星仍面临低稼动率困境，且难获大客户订单，晶圆代工亏损可能再扩 大，最终侵蚀公司获利。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 三星事业支援TF 和三星全球研究中心经营诊断晶圆代工部门，管理层磋商后决定2 纳米采集中资 源策略，暂时搁置1 纳米等级投资，因美国等主要人工智能（AI）半导体需求，三年内应多采2 纳 米，而不是风险仍高的1 纳米等级。 三星致力确保2 纳米订单，积极投资与美国客户合作网路建置。未能达5 / 3 纳米承诺的性能和良 率，三星努力挽回客户信任。最近年度系统半导体生态系统会议SAFE 2025， ...

据《日经亚洲》6月30日报道，中国台湾第二大芯片代工制造商联华电子（UMC）正在评估进军尖端芯 片生产的可行性，该领域目前由台积电、三星和英特尔主导。 联华电子股份有限公司，简称联电，是中国台湾一家从事晶圆代工的公司，为跨越电子行业的各项主要 应用产品生产芯片。 据四位知情人士透露，联华电子正在探索未来的增长动力，包括潜在的6纳米芯片生产。该工艺适用于 制造Wi-Fi、射频和蓝牙的先进连接芯片，各种应用的人工智能加速器以及电视和汽车的核心处理器。 据多位消息人士称，这家中国台湾芯片制造商还在探索合作选项，例如扩大与美国芯片制造商英特尔在 12纳米芯片生产方面的合作，将6纳米技术纳入其中。 《EETOP》在2024年曾报道，英特尔计划于2027年在亚利桑那州开始12纳米芯片生产。对于联电来 说，这笔交易使其能够相对快速地获得英特尔巨大的生产能力、芯片制造工具、外部供应商的现有供应 链以及现有的劳动力，这些都在美国——一个渴望外国芯片替代品的地区在成熟节点上产生。 联华电子首席财务官刘启东向《日经亚洲》表示，公司正在继续探索更先进的制造技术，但他补充说， 要取得实质性进展，将取决于合作伙伴关系和协作，以减轻财务负 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自moneyDJ 。 日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米(nm)芯片，而为了筹措量产资 金、传出Rapidus已对日本半导体材料厂富士软片(Fujifilm)提出出资要求，且据悉Rapidus将在本 月18日向业务伙伴报告2纳米芯片的试产情况。 共同通信1日报导，Rapidus据悉已对富士软片提出出资要求。富士软片有从事半导体材料事业， 而Rapidus似乎正呼吁包含富士软片在内的半导体相关企业对其出资，目标藉由扩大股东规模、打 造出整体产业界援助量产的体制。 报导指出，Rapidus 2纳米试产产线已在4月启动，且预定会在7月18日在工厂所在地北海道千岁市 举 办 活 动 、 向 业 务 伙 伴 报 告 试 产 情 况 。 试 产 品 的 主 要 性 能 数 据 预 估 在 9 月 左 右 明 朗 ， 有 意 对 Rapidus出资的企业可能会依据数据结果做出最终判断。 Rapidus设立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8 家日企共同出资设立，其中前7家商业 ...

据消息，苹果（AAPL.US）公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电(TSM.US)的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM封装方法。 台积电为苹果建2纳米专用产线 WMCM 封装技术则在多芯片集成方面表现出色，能够将 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器 （如 AI / ML 芯片）等复杂系统紧密集成在一个封装内，可提供更大的灵活性，可以在封装内垂直堆叠 或并排放置不同类型芯片，并优化它们之间的通信。 台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，台积电计划在 2025 年底开始 生产 2 纳米芯片，苹果有望成为首家获得基于该新工艺芯片的公司。 AI算力竞赛白热化 业界人士指出，另一方面，GPU云的快速演变对加速智能体开发进程意义重大，包括医疗保健，金融， 游戏和自动驾驶汽车在内的众多AI场景随着行业继续拥抱数字化转型，AI芯片计算市场将在各种应用 需求驱动的驱动下爆发增长。 微美全息搭建AI芯片开源生态 无疑，这场堪比信息革命的技术变革，正推动全球AI算力基础设施竞赛进入全新阶段。公开资料显 示，AI芯片公司微美全息（WIMI.US）继续推 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自moneyDJ 。 台积电先进制程打遍天下无敌手，2纳米即将正式量产登场。设备供应链最新传出，台积电在2纳 米家族(N2/N2P/A16)产能规划相当积极，其中新竹宝山厂(Fab20)月产能规划约5~6万片；而高雄 厂(Fab22)更将成为重镇，共有六个phase，2028年底目标达到14.5~15万片/月，等于届时总月产 能将上冲约20万片，显示客户需求相当强劲。 据供应链消息，台积电新竹宝山2纳米厂2025年第四季月产能将达到4~4.5万片规模，2026年底到 2027年达到约5.5~6万片。高雄厂将成为2纳米扩产重心，P2在2025年底就会有1~1.5万片到位， 随后P3~P6将陆续启用，2026~2028年底产能将分别达到5万~5.5万片、8万片、14.5~15万片。 总和来说，台积电2纳米月产能最快于2026年底可达到超过10万片的规模，2028年总计来到约20 万片，若加计未来美国厂部分，更是不仅于此。客户方面，除了抢头香的超微(AMD)外，还有苹 果、高通、联发科(2454)、迈威尔、博通、比特大陆….等众多一线大厂。 台积电首度采用环绕式 ...

据日经新闻获悉，本田汽车正准备投资日本芯片制造商 Rapidus，在国内采购下一代汽车所需的半导 体。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自日经 。 Rapidus 的主要股东是丰田汽车。通过支持这家成立于 2022 年 8 月的日本公司，这两大日本汽车制 造商将确保在日本生产的芯片来源，这也将有助于 Rapidus 开始量产尖端产品并找到客户。 本田正考虑在截至明年3月的2025财年下半年入股Rapidus。包括丰田、NTT和索尼集团在内的现有 股东已向这家芯片制造商投资总计73亿日元（约合5040万美元）。尽管具体细节尚未敲定，但预计 本田的投资总额将达到数十亿日元。 Rapidus 已向现有股东和银行请求额外投资，本田将加入包括日本政府在内的该芯片制造商的支持者 团体。 Rapidus在2027年开始量产前需要筹集5万亿日元，虽然经济产业省已决定注资1.72万亿日元，但这 意味着该公司仍需拿出3万亿日元以上的资金。 参考链接 https://asia.nikkei.com/Business/Business-deals/Honda-to-invest-in-Japanese ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自digitimes 。 台积电2纳米将于2025年下半如期量产，客户排队投片下单盛况丝毫未减，到今年底可望有3万片 的月产能，芯片业界也传出代工报价上看3万美元。 尽管在制程技术与订单展望部分，老大哥台积可说是"没有对手"，再度横扫所有客户大单，但是半 导体供应链端仍认为，台积后续恐怕有"四大挑战"得面对。 部分供应链业者表示，台积电危机估计只增未减，四大挑战包括： 一、美国厂研发中心与抢救英特尔的底线。 二、反垄断难题。 三、关税战通膨下的成本转嫁考验。 四、地缘政治下的产能布局计画。 四大挑战考验台积电经营团队智慧 业界人士分析，首先，是因应川普（Donald Trump）的要求，宣布投入1,000亿美元扩大亚利桑那 州厂建厂大计，恐怕只是上集。 下集包括美国研发中心内容项目，以及与英特尔（Intel）的合作底线，董事长魏哲家与台积经营 团队还在精算中，这些恐都会是影响未来营运表现， 其次，是反垄断问题。 台积电在全球晶圆代工市占已逾6成，至年底将达7成，甚至更高，晶圆代工产业已形成台积电 与"非台积"两个世界。 台积电与美国政府的合作，并不能持盈保 ...

跟踪芯片领域动态 +订阅 台积电：关税将"杀死"亚利桑那州1650亿美元先进制造投资 金十数据5月23日讯，据美媒PCMag报道，台积电(TSM.N)警告称， 美国拟对外国制造的芯片加征关 税，可能危及其在亚利桑那州高达1650亿美元的先进半导体制造设施投资。该公司在提交给美国商务部 的公开评论中指出， 关税导致的需求下降可能影响其美国业务的可行性。台积电强调，其亚利桑那晶 圆厂最终将占该公司全球尖端2纳米及更先进芯片产能的30%左右，足以满足美国的预期需求。这家芯 片制造商还证实，已开始在该州建设第三座晶圆厂，该厂初期将生产2纳米芯片，后期将采用其下一代 A16工艺技术。 ...

Tape-out指的是芯片设计最终完成、准备进入量产的阶段。 " 我 们 已 决 定 长 期 走 这 条 路 。 2 纳 米 、 A14 、 A16 ， 不 管 之 后 是 哪 个 节 点 ， 联 发 科 都 会 参 与 其 中，"蔡力行说。 其中，A14和A16分别指的是1.4纳米和1.6纳米的制程技术。这三种制程目前均未进入商业量产阶 段，台积电预计将在2025年下半年开始量产2纳米工艺，1.4纳米制程则预计2028年实现。 蔡力行还介绍了公司进军笔记本电脑市场的计划，表示将使用台积电的3纳米制程为谷歌的高端 ChromeBook专业系列制造芯片，并重申了联发科在数据中心领域打造定制化AI加速器的雄心。此 外，联发科还与英伟达合作开发Spark——一款面向个人桌面的AI计算机，预计今年夏天开始出 货。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容半导体行业观察综合 ，谢谢 。 据报道，联发科将从今年9月起开始采用台积电最新的2纳米芯片制造技术，并计划未来持续使用 台积电所有后续的先进制程技术，以在AI时代保持竞争力。 联发科CEO蔡力行周二在台北国际电脑展主题演讲中表示，这家全球领先的移动芯片开发 ...

智通财经5月20日电，联发科首席执行官蔡力行在台北国际电脑展上表示，计划于2025年9月在台积电流 片2纳米芯片。 ...