记者丨陶力 编辑丨张伟贤 1月22日，一枚重磅炸弹落在了半导体圈和资本市场。 有消息称，阿里巴巴计划旗下的芯片子公司平头哥（T-Head）单独上市。消息一出，阿里巴巴 美股股价直线拉升，盘前涨幅一度超过5%。 21世纪经济报道记者就此消息向阿里巴巴官方求 证，暂未得到回复。 张建锋在大会上表示： "在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的 万里长征第一步，我们还有很长的路要走。" 一直以来，阿里巴巴内部对于"芯片"研发业务讳莫如深。2025年9月18日，阿里巴巴合作伙伴 鼎信通讯在互动平台上回复投资者，称公司芯片开发采用平头哥的CK802 32位内核架构，平 头哥与公司签订有全面技术授权协议。 这被市场视为，平台哥在芯片领域的深耕和布局已经开始商业化落地。 "平头哥"即平头哥半导体有限公司，于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯 片业务主体。该公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片 端到端设计链路全覆盖。 此前9月16日，《新闻联播》报道了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中披露了 平头哥最新研发的AI芯片PPU。产品线方面，平头哥 ...