1月22日，据多家媒体报道，阿里巴巴（NYSE:BABA，09988.HK）正计划重组旗下芯片公司平头哥半 导体（T-Head），并支持其未来独立上市。 随着国内大型科技企业持续加大对AI算力与基础设施的投入，相关芯片公司正迎来资本化的窗口期。 有观点认为，平头哥的拆分计划是阿里巴巴AI自主研发体系加速构建闭环的重要标志。 此前，阿里巴巴集团CEO吴泳铭曾宣布将在未来三年投入超过3800亿元用于云与AI硬件基础设施建 设。而平头哥作为阿里系AI芯片研发商，或将成为阿里在AI时代构建长期竞争力的关键支撑。分拆上 市将为其在激励机制、融资能力及对外合作等方面提供更大的空间与灵活性。 财经频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>> 责任编辑：山上 消息传出后，阿里巴巴美股盘前一度涨超5%。截至发稿，公司尚未对此事作出正式回应。 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，由阿里巴巴此前收购的中天微系统与阿里达摩院内部芯片团 队整合而来。该公司拥有覆盖云端与终端的全栈产品体系，包括数据中心芯片和物联网芯片等，实现了 从设计到应用的全链路布局：在数据中心领域，已推出倚天710服务器芯片、含光800 AI推理芯片、 PPU ...

记者丨陶力 编辑丨张伟贤 2019年09月25，阿里巴巴第一颗自研芯片正式问世，张建峰在发布会现场 事实上，成立于2018年的平头哥，在研发进展上可谓神速。2019年9月25日，在杭州举行的2019年云栖大会上，阿里巴巴达摩院院长张建锋现场展示了据 称是全球最强的AI芯片——含光800。在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比彼时业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。 张建锋在大会上表示："在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。" 1月22日，一枚重磅炸弹落在了半导体圈和资本市场。 有消息称，阿里巴巴计划旗下的芯片子公司平头哥（T-Head）单独上市。消息一出，阿里巴巴美股股价直线拉升，盘前涨幅一度超过5%。21世纪经济报 道记者就此消息向阿里巴巴官方求证，暂未得到回复。 一直以来，阿里巴巴内部对于"芯片"研发业务讳莫如深。2025年9月18日，阿里巴巴合作伙伴鼎信通讯（维权）在互动平台上回复投资者，称公司芯片开 发采用平头哥的CK802 32位内核架构，平头哥与公司签 ...

记者丨陶力 编辑丨张伟贤 1月22日，一枚重磅炸弹落在了半导体圈和资本市场。 有消息称，阿里巴巴计划旗下的芯片子公司平头哥（T-Head）单独上市。消息一出，阿里巴巴 美股股价直线拉升，盘前涨幅一度超过5%。 21世纪经济报道记者就此消息向阿里巴巴官方求 证，暂未得到回复。 张建锋在大会上表示： "在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的 万里长征第一步，我们还有很长的路要走。" 一直以来，阿里巴巴内部对于"芯片"研发业务讳莫如深。2025年9月18日，阿里巴巴合作伙伴 鼎信通讯在互动平台上回复投资者，称公司芯片开发采用平头哥的CK802 32位内核架构，平 头哥与公司签订有全面技术授权协议。 这被市场视为，平台哥在芯片领域的深耕和布局已经开始商业化落地。 "平头哥"即平头哥半导体有限公司，于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯 片业务主体。该公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片 端到端设计链路全覆盖。 此前9月16日，《新闻联播》报道了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中披露了 平头哥最新研发的AI芯片PPU。产品线方面，平头哥 ...