异质异构集成芯片Chiplet
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共探硅光与CPO异质异构集成技术 | 光芯片与CPO技术创新论坛(2025 HHIC)
势银芯链· 2025-11-24 09:10
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信,加 异质异构集成产业 群 11月18-19日, 2025异质异构集成前沿论坛暨甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台验证线通线仪式 在宁波泛太平洋大酒店举行。 论坛现场 吸引了国内外相关领域的龙头企业和科研机构参会,各方围绕前沿成果、技术趋势和关键挑战进行了深入交流,探讨合作路径。 论坛现场 ▼ P . 11 12 t fra 1 12 An Ar ( HHIC or View x 202 基成前沿论坛 1 9 18 左右滑动查看更多 11月18日下午,大会2号厅举行 光芯片与CPO技术创新论坛 —— 马卫东 : 在部分高速光互连芯片领域,国内在设计、工艺和样品演示有好的基础,但在批量制造方面,存在工艺依赖外部、芯片可靠性不过关、 成品率波动大等产业问题。 蒲菠 : 异质异构集成芯片Chiplet新的技术挑战主要在于信号完整性问题、电源完整性问题、多物理场问题、射频和电磁干扰问题等。 薛海韵: 光学互连从封装外进入封装体内是突破AI算力瓶频的必然路径,不是可选项目;而CPO/OIO技术优势的释放,需要依赖器件、先进 ...