异质异构集成

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【圆满落幕】异质异构集成开启芯片后摩尔时代 | 2025异质异构集成封装产业大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-29 10:49
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 添加文末微信,加 先进封装 群 2025年4月29日,由 势银(TrendBank)与甬江实验室联合 主办 ,珠海硅芯科技有限公司专场冠名 、宁波电子行业协会支持、 势银芯链承办 的 " 2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 浙江宁波 · 甬江实验室 召开。 本次会议以" 异质异构集成开启芯片后摩尔时代 "为主题共同探讨先进封装产业发展路径, 抢抓新一代芯片发展战略机遇, 促进供应链上下游企业、 科研单位、投融 资机构之间的交流与合作,为帮助产业上下游产业协同 发展提供解决方案! 嘉宾签到&展商风采 ▼ 左右滑动查看更多 ▼ 4月29日上午, 2025势银异质异构集成封装产业大会 正式开幕 , 势银(TrendBank)半导体业务负责人 高占占 担任大会主持人 。 首先进行甬江实验室 功能材料与器件异构集成研究中心成立仪式 ,由甬江实验室副主任 乌学东、甬江实验室异构集成研究中心主任 万青、浙江 厚积科技有 限公司 总经理 殷庆元、 ...
完整议程及报名名单 | 2025异质异构集成封装产业大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-28 05:06
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 2025势银异质异构集成封装产业大会 将于 4月29日 在浙江宁波 · 甬江实验室举办。 会议议程 ⊙ 09:00 - 12:00 专题论坛: 异构集成研究中心成立仪式 09:00 09:10 相关领导 主办方、联合主办方致辞 09:10 09:20 相关领导 混合键合在异构集成先进封装中的应用 09:20 钟飞 主任助理、信息材料与微纳器件制备 09:40 平台负责人 爵江实验室 Chiplet EDA全流程:设计空间探索,物 理实现及多物理验证 09:40 吴晨 项目总监 10:00 芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心/深圳 市比昂芯科技有限公司 聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台,探索后 10:00 端全流程设计、仿真与验证协同创新模式 10:20 赵毅 创始人兼首席科学家 珠海硅芯科技有限公司 空部 10:20 1 ...
【必读】参会签到指南 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-28 05:06
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 签到时间&地点 如何签到? 4月28日——15:00-18:00 (1F·大堂) 4月29日——08:00-17:00 (1F·星璨报告厅) 现场分为 "已付费"、"现场付费"、"贵宾通道" 三个通道,请根据您的实际情况,排队签到。 本次会议 仅支持扫码签到 ,请提前打开「势银活动」小程序,准备好签到二维码。 本次会议座位将根据签到顺序系统自动分配座位,早签即靠前。签到完毕 后,座位号将在「势银活动」小程序页面上显示,请自行查看。如有其他问题,可现场联系势银工作人员。 管着座 ar 00 0 E7 A区域 14-19 ● 点击人脉圈, 可以查看自己 座位,若想看 其他位置及信 ID i D e a la co 息,可付费开 通此权限 ● 签到成功后,会出现本人座位号;签到越早, 位置越靠前 如何签到2? | TrendBan ...
【展商推荐】硅芯科技:涵盖堆叠芯片设计所需环节的全流程工具 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-23 04:10
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 珠海硅芯科技有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 ( 甬江实验室) 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 公司介绍 珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法,是世界最 早期研究设计方法的研究团队之一,并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。 公司自主研发3Sheng Integration Platform,分为系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大中心,涵盖堆叠 芯片设计所需环节的全流程工具。目前,硅芯科技系列产品已通过先进封装产业验证,完成设计制造闭环,并打造首批客户案例,全方位助力 AI,GPU,CPU, ...
长川科技 董事、副总经理 钟锋浩确认演讲 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-21 08:15
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 长川科技 董事、副总经理 钟锋浩 已 确认参 加 2025势银异质异构集成封装产业大会 ,并作为嘉宾进行主题为 《 Chiplet异构集成对测试技术 的挑战 》 的演讲。 钟锋浩, 长川科技董事、副总经理,高级工程师,专注集成电路测试装备研究开发近30 年,是集成电路测试装备领域一流资深技术专家,Chiplet测试标准编写组组长,全国集 成电路标准化技术委员会TC599专家成员。目前已申请集成电路测试技术相关专利79 项。 杭州长川科技股份有限公司 成立于2008年4月,是一家专注于集成电路封测装备研发、 生产和销售的高新技术企业,主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI设备 和自动化检测装备,客户包含了日月光、台积电、华天科技、长电科技、通富微电、矽 力杰等国内外一流集成电路企业。通过17年的技术积累和研发创新, ...
台湾永光 电子化学事业研发协理 黄新义确认演讲 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-18 08:28
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 台湾永光 电子化学事业研发协理 黄新义 已确认参 加 2025势银异质异构集成封装产业大会 ,并作为嘉宾进行主题为 《 绿色感光材料协助先进 封装产业达成ESG目标 》 的演讲。 黄新义, 电子化学事业研发协理。 学历 Education :中央大学 化学与材料工程 博士 经历 Experience:台湾永光化学工业股份有限公司 电子化学事业 研发协理 (2024~) 电子化学事业 研发处长 (2016~2024) 工程师, 组长, 课长, 经理 (1997~2016) 30+ 专利, 期刊, 演讲 台湾永光化学工业股份有限公司 创立于1972年,秉持「追求进步创新,发扬人性光辉, 增进人类福祉」的经营理念,以「正派经营,爱心管理」为文化核心,以永续经营为使 命,致力研发、生产对人类有正面价值的高科技化学品,与客户共创价值, ...