如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自财讯 。 ⽇本半导体之王—索尼半导体，近期传出要分拆上市的消息。彭博社4⽉28⽇报导，⽇本索尼公司 有意分拆半导体部⻔并分拆上市。虽然索尼发⾔⼈低调否认，但已引来外界⾼度关注。 但这种设计必须⽤到⾮常精确的先进封装技术，把两种电路制造后再叠合，「难度相当于将两个 120公尺宽的棒球场叠在⼀起，误差幅度不到⼀毫⽶。」梅林卓说。 市场热议分拆上市传闻 索尼半导体是⽇本半导体产业的领头⽺，也是全球CMOS的王者。索尼半导体虽不像台积电拥有先 进制程技术，但过去⼏年，这家公司在CMOS的市占率节节上升。 索尼半导体集团旗下有多家公司，除了负责设计产品的Sony Semiconductor Solution以及负 责制造的 Sony Semiconductor Manufacturing公司，在欧洲还有两家负责TOF传感器、先进影像传感 器的公司及泰国制造基地。除了CMOS，索尼还提供了微机电⻨克⻛、雷射2极体等产品。 但从营收来看，CMOS却占了绝⼤部分，2023年时，CMOS部⻔营收约1.6万亿⽇元，⽽索尼半导 体部⻔旗下⾮CMOS部⻔营收则只有1500亿⽇元 ...