1. 【三星表示其HBM4显示出差异化竞争力】三星电子首席执行官Jun Young Hyun在向员工发表的新年致 辞中表示，公司的第四代高带宽内存（HBM4）展现出差异化竞争优势，甚至赢得了客户 "三星王者归 来" 的评价。他强调，需借助前沿人工智能技术，开发半导体专用人工智能解决方案，并将其应用于半导 体全价值链。他敦促员工重拾存储领域的核心技术竞争力。Jun Young Hyun指出，晶圆代工业务已迈入全 面增长阶段。（新浪财经） 2.【湖北三款eVTOL新型产品试飞】1月1日，湖北省开展eVTOL（电动垂直起降航空器）试飞活 动，三款新型产品亮相升空。2025年，我省启动鄂产eVTOL整机研制"揭榜挂帅"活动，全省现有10 款整机在研。在中国光谷低空经济产业园，一款橙白相间、形似飞碟的飞行器平稳升空。这是由电鹰 科技集团有限公司研制的eVTOL电鹰飞车，是国内首款吨级涵道飞行汽车。 在仙桃国家高新区智能制造产业园，另一款eVTOL飞行汽车也开展了试飞。位于武汉市汉阳区的汉阳 造低空生态中心，在工作人员的操控下，是云SW-ONE载人eVTOL腾空而起，在空中完成穿行、转 圈等动作。这款eVTOL由是云航空 ...

责任编辑：陈钰嘉 印度信息技术部于周五表示，该国已通过一项激励计划，批准多家企业申报的电子元件本土制造项目， 总投资额达4186.3亿卢比（约合46.4亿美元）。 三星电子、塔塔电子以及富士康等全球龙头企业均在获批名单之列，这些企业将依据电子元件制造激励 计划获得政府补贴，该计划的总预算为2291.9亿卢比。获批项目涵盖手机外壳、摄像头组件及其他各类 电子元件的生产制造。 印度信息技术部于周五表示，该国已通过一项激励计划，批准多家企业申报的电子元件本土制造项目， 总投资额达4186.3亿卢比（约合46.4亿美元）。 三星电子、塔塔电子以及富士康等全球龙头企业均在获批名单之列，这些企业将依据电子元件制造激励 计划获得政府补贴，该计划的总预算为2291.9亿卢比。获批项目涵盖手机外壳、摄像头组件及其他各类 电子元件的生产制造。 近年来，印度正持续加大力度推动电子制造业发展，推出一系列激励政策以吸引国内外投资者，扩充本 土产能，降低进口依赖度，并强化多领域产业链韧性。 截至2025年3月的财年内，印度电子制造业产值已达1250亿美元。印度政府计划到2031财年，将这一数 值提升至5000亿美元。 印度信息技术部透露 ...