新驰E3系列高性能车规MCU
Search documents
增速驱动国产化突破,车载芯片如何破局
2025-12-24 12:57
Q&A 中国车载芯片行业的发展现状如何?未来发展趋势是什么? 中国车载芯片行业正迎来竞争加剧和国产化率提升的关键阶段。2025 至 2030 年,中国车载芯片市场的复合增长率预计达到 17.3%,远超全球的 13.3%。 新能源汽车和智能驾驶技术的发展是核心驱动力。行业竞争格局正在重构,从 国际巨头绝对主导逐步转向多元主体竞合。本土企业在细分领域快速崛起,国 产化替代进程加速。产业链各环节不断完善,上游材料设备逐步突破,中游设 计制造协同创新,下游整车厂与芯片企业合作日益紧密,为行业发展奠定坚实 基础。 增速驱动国产化突破,车载芯片如何破局 20151223 摘要 新能源汽车和智能驾驶技术是车载芯片行业的核心驱动力,推动行业竞 争格局从国际巨头主导向多元主体竞合转变,本土企业在细分领域加速 崛起,国产化替代进程提速。 车载芯片产业链上游半导体材料和设备国产化率差异显著,28 纳米及以 上领域基本实现全覆盖,但 14 纳米以下工艺国产化率仍较低,制约了 高端芯片的自主可控。 新能源汽车芯片需求量远超燃油车,高级自动驾驶车型需求量更大,推 动车载芯片市场规模快速增长,为芯片企业带来巨大机遇。 自主品牌和新势力车企 ...