晶圆级异质集成技术

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48.41亿元资金流向:半导体、生物医药赛道融资活跃,Airwallex空中云汇完成3亿美元F轮融资|21私募投融资周报
2 1 Shi Ji Jing Ji Bao Dao· 2025-05-26 09:45
一句话趋势:科技与制造热度不减,医疗健康融资升温。 过去一周披露的投融资案例显示,科技与制造行业依旧是资本关注的重点。资金持续向前沿技术聚焦,涵盖半导体设备、机器人和人工智能等赛道。医疗健 康赛道的融资同样亮眼,柯君医药单笔融资过亿元,多家企业完成大额天使轮融资。 在已披露交易中: 21创投不完全统计,5月19日—5月25日,报告日期内国内一级市场发生融资事件62起。其中,有56笔融资披露了融资金额和币种信息,总规模超人民币 48.41亿元。 | 创投 | | 2025年5月19日-5月25日 国内一级市场投融资币种分布 | | --- | --- | --- | | | 市种 | 案例数(起) | | | 人民币 | 51 | | | 美元 | 5 | | | | 注: 数据由21创投根据公开报道整理 | 01、半导体、机器人和生物医药完成多笔融资 本周融资数量最多的依旧是科技与制造行业。在行业领域的诸多赛道中,半导体赛道披露了6笔融资,已披露融资额约2.90亿元人民币;机器人披露了4笔融 资,已披露融资金额约1.50亿元人民币。医疗健康行业,生物医药赛道披露了10笔融资,已披露融资金额约3.55亿元人民币 ...