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日本继续豪赌芯片
半导体芯闻· 2026-02-26 10:22
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 日本政府为推动AI用最尖端半导体产业集群,将培育设计、生产设备、材料等领域的企业。计划 在日本国内设立3个基地,配备昂贵的设计软件与开发设备,供初创企业及大学使用。以台积电 (TSMC)、Rapidus为核心,完善国内生产体系。日本要想提升竞争力,与海外企业及研究机构 合作也变得重要。 由日本经济产业省主导,计划2026年秋季在东京都内开设面向半导体设计的基地。重点关注控制 机器人及机械的"物理AI"等用途。基地将配备最尖端半导体所需的自动设计工具和计算服务器, 还由专业技术人员提供支持。 在北海道千岁市内的Rapidus工厂附近,将开设设备与材料基地。目标是2029年度启动。将引进荷 兰ASML控股生产的最新款极紫外(EUV)光刻设备。推动开发可与EUV光刻设备配套使用的产 品。 此外,还计划建设具备高速、低功耗等优势的"化合物半导体"试制基地。基板不使用普通的硅,而 是采用由多种元素构成的材料,以实现高性能。将引进可测试各类材料的设备。 例如,使用氮化镓的半导体可大幅降低电力损耗。有望应用于耗电量巨大的AI数据中心服务器、 纯电动汽车(EV)、6G等领域。 建设这 ...