"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 玻璃凭借其优异的热稳定性、电绝缘性和透光性等独特属性，已成为先进半导体封装中一种 极具前景的材料。然而要充分 解锁 玻璃的潜力， 就 需要 创新玻璃微加工技术实现高精度 的 玻璃通孔（ TGV ）。 本文重点论述了 市场对 玻璃微 结构， 包括 盲槽 / 通槽 、预划片 沟 道及微流道 等加工能 力的迫切需求，这些技术对热管理和高密度互连等至关重要。 激光诱导深蚀刻（ LIDE ）技术为此提供了可靠解决方案，能够在不破坏材料完整性的前提 下实现高精度、高深宽比的玻璃微结构加工。本文也将着重探讨了激光诱导深蚀刻（ LIDE ）技术如何突破传统加工方法的局限，及其对新一代半导体封装发展的推动作用。 引言 半导体器件复杂度的不断提升与尺寸的持续微型化，对先进封装技术提出了更为严苛的要求 —— 不仅需要实现高密度互连，还需兼顾高效的热管理能力与可靠的机械稳定性。 在这一背景下，玻璃凭借其优异的电绝缘性能、高热稳定性以及良好的透光性等特性，被视 为替代传统硅和有机基板的重要 主材 受到广泛关注。 然而，要将玻璃真正应用于半导体封装并充分 ...