日本半导体材料开发商正在加大资本支出，以服务于准备大规模生产先进 2 纳米芯片的客户。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容编译自日经 。 据总裁种市纪昭透露，化学品供应商东京樱工业株式会社将投资 200 亿日元（1.3 亿美元）在韩国建 造一座光刻胶工厂。 位于首尔郊外平泽的这家工厂预计将于2030年投产，届时东京杏子半导体在韩国的产能将翻三到四 倍。详细计划将于2027年左右最终确定。三星电子和SK海力士将成为该工厂的半导体封装（包括存 储器）客户。 10月份，三星和SK海力士与美国OpenAI公司签署了数据中心服务器内存芯片采购协议。东京杏子希 望能够快速地向芯片制造商工厂附近供应光刻胶。 光刻胶是一种决定芯片小型化和性能的材料。东京杏子株式会社是这种感光材料的领先制造商，而包 括JSR在内的日本生产商控制着全球91%的市场份额。 东京樱药株式会社还计划在韩国投资 120 亿日元兴建一座工厂，生产半导体制造过程中使用的高纯 度化学品。 三星和台积电预计将于今年开始量产2纳米芯片。日本芯片制造商Rapidus计划于2027年跟进。 台积电计划于 2028 年开始采用其 1.4 纳 ...