随着电子技术的快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费电子、 5G、 XR、人工智能、 电力电子、高性能计算、 数据中心、物联网、动力电池、储能 /热 、 节能环保、 工业 4.0等领域的技术创新应用， 对 高效的热管理材料技 术和创新的解决方案 提出了高标准要求和起到积极推动作用 ，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。 01 主办单位 中国生产力促进中心协会新材料专业委员会 DT新材料 iTherM洞见热管理 大会顾问 李保文， 欧洲科学院院士、南方科技大学讲席教授, Thermo-X 主编 封 伟，天津大学教授、中国复合材料学会导热复合材料专业委员会主任（拟） 执行主席 林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员 虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员 蔡金明，昆明理工大学教授 /广东墨睿科技有限公司董事长 陈 林，中国科学院工程热物理研究所研究员 曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员 邹得球，宁波大学教授 大会信息 大会时间： 2025年12月3-5日 大会地点： 中国 · 深圳国际会展中心 ...